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工程师 华为
广东省 湛江市 设计开发工程
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      半导体发展至今,无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进,如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样,半导体器件的规格在不断的缩小,芯片的集成度也在不断提升,工艺制程从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm ...
    来源:嵌入式学习小组 标签: 半导体
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