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  • 陶氏化学最新推出的陶熙™TC-3015新型有机硅导热凝胶大幅度提高了与发热芯片的接触面积,其散热效果远超传统散热垫,成本更低廉,而且可以室温固化或自身发热固化,还能轻易从金属面剥离,大大提高了智能手机的生产和维护效率。
    罗欣
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  • 与传统的导热材料相比,新型陶熙™有机硅固化后形成导热凝胶,可实现芯片组的高效散热,还具有卓越的润湿性,可确保低Rc(接触电阻)以实现热管理,即便在集成电路(IC)和中央处理器(CPU)等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。
    3A0b_tongxinqua
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