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  • 随着现代电子技术和系统复杂度的不断提高,电子装备越来越小型化和高集成化,而半导体特征尺寸逐渐逼近物理极限,芯片的设计难度和制造成本明显提升,传统封装技术已不能满足多芯片、多器件的高性能互联,这对封装技术提出了越来越高的要...
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  • 电源制造平台对电源管理产品的要求越来越高、越来越严格。而目前电源市场上绝大多数PWM控制器都应用在降压、升压等常见易于实现的拓扑结构中;中大功率密度常应用半桥、全桥、有源钳位的芯片;大、超大功率密度应用推挽、级联等。...
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  • 据悉,安徽大学是全国高校中少数同时建设4吋和8吋集成电路生产线的学校,拥有薄膜沉积、光刻、刻蚀、键合、切磨、测量等功能区,为嵌入式“产教融合示范基地”,建有覆盖集成电路“设计—装备—材料—封装—测试”的技术攻关平台。...
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  • 2022年晶圆制造材料和封装材料收入分别达到447亿美元和280亿美元,增长10.5%和6.3%。硅、电子气体和光掩模部分在晶圆制造材料市场中增长最为强劲,而有机基板部分在很大程度上推动了封装材料市场的增长。...
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  • 据了解,光计算是一种利用光波作为载体进行信息处理的技术,具有大带宽、低延时、低功耗等优点,提供了一种“传输即计算,结构即功能”的计算架构,有望避免冯·诺依曼计算范式中存在的数据潮汐传输问题。...
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  • 半导体是一种特殊的电子材料,在纯净状态下几乎不导电,但是在掺杂杂质或者施加电场的情况下,就能表现出优异的导电和控制电流的能力。正因为这个能力,我们制造电子器件和集成电路时,必须依靠它,没有了它,手机、路由器、显示器等我们...
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  • 而作为全球半导体设备光刻机龙头,ASML也非常重视在中国的发展。据ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波介绍,自1988年至今,ASML在中国大陆的全方位光刻解决方案下的装机量已超过1000台,相应的员工数量也超过了15...
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  • 刘世元介绍,光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺,通过光刻成像系统,将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小,硅片上的曝光图形会产生畸变。...
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  • 根据公开资料显示,Vedanta与鸿海集团双方将投资1.54万亿卢比(约合人民币1339.83亿元)在古吉拉特邦建设半导体项目;Vedanta和鸿海集团将分别持有合资公司60%和40%的股权。        日前有消息透...
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