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Mijia3295

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发布了文章 2023-1-11 11:23

西门子谈数字化转型新发展：建立元器件数字线程

元器件供应商提供的具有代表性的数据非常丰富，而筛选功能也使数据搜索工作非常容易，但是鉴于数据量相当庞大，数据常常会过时、不完整或未经过全面验证。...

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发布了文章 2023-1-10 16:40

什么是PCB翘曲？PCB翘曲怎么改善？

PCB翘曲就是PCB形状改变了，具体的如下图所示，很明显的PCB翘曲。...

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发布了文章 2023-1-9 10:58

助焊剂残留为何会导致电子故障？

无论使用何种助焊剂，总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物，这些残留物不仅影响PCBA的外观，更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁；特别是电子产品长时间在高温潮湿条件下工作时，残留物便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题，进而出...

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发布了文章 2023-1-3 15:30

家电芯片市场及国产化进程

所以在芯片国产化的发展之路上，我们看到一个有趣的思路：一些能力和储备相对比较出色的终端企业开始自研芯片，并首先应用于自家终端产品——基于自家产品的先验基础，在获得市场信任之后，再将产品导入三方。...

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发布了文章 2023-1-3 15:25

回顾PCB的发展历史

1963年，Hazeltine Corp发明了电镀孔技术，这项技术使得组件可以在PCB上紧密排列在一起。同时，IBM公司将SMT技术首次引入实际应用。这两项创新技术都在土星火箭助推器中得到了首次实际应用。...

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发布了文章 2022-12-28 10:16

一探分板工艺振动失效现象如何？元器件失效问题产生的原因如何？

这类元器件的封装都有两个共同特点，一是引脚细小或平薄，二是引脚有一定的悬空并非完全固定压实。...

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发布了文章 2022-12-27 10:42

QFP和其他鸥翼形引线元件的焊接方法

点对点焊接法是使用时间最长的方法。它是一种手工焊接工艺，，在这个过程中，单个的焊点被逐一焊接（图1）。该方法通常包括使用连接到焊接手柄的凿形烙铁头。...

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发布了文章 2022-12-22 15:37

PCB工厂负责人推动自动化进程的若干思考

比如，当投资回报率较高时，很难监管资本投资不足的传统工厂中工人的工作。这些员工用着已经使用30年的设备进行生产，使设备能正常生产出产品本身就已经是非常了不起了，因为设备的设计落后，无法生产出目前设计出的新产品。...

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发布了文章 2022-12-21 10:41

HDI 的常见特征和要素

HDI 的常见要素包括：埋孔、盲孔和贯穿孔等导通孔类型组合；精细走线和间距；较短的互连走线；密间距的无源器件（甚至埋无源器件或无源基板），以及无芯结构（非常新的概念）；多级结构（不是单一厚度）。...

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发布了文章 2022-12-15 14:12

你可能不了解的：直接成像技术发展史

该技术研发进展缓慢、孵化期较长，但最终可加速提高批量生产，改善其验收。...

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发布了文章 2022-12-9 11:58

虚拟现实和增强现实(ARVR)技术之3D技术原理

3D显示器的基本原理是利用人的双眼成像，通过不同眼球分别传输不同的图像，然后本来2D(只有X和Y的图像)在大脑中自动组合，最终形成具有景深的3D图像。...

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发布了文章 2022-12-8 11:44

存储芯片价格跌幅放缓汽车存储芯片被看好

根据Yole数据，预计存储芯片2021-2027年复合增长率8%，2027年达到2600亿美元以上但产业会随库存、需求、产能的变化而具有明显的周期性。...

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发布了文章 2022-12-2 15:08

PCB设计：使辐射最小化的布线策略

然而，对埋嵌走线进行的相同测试表明，走线靠近PCB边缘时，辐射没有变化。这意味着在外部微带层布线时，最好远离PCB边缘。阻抗随着走线下方参考面面积的减小而变化。...

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发布了文章 2022-12-2 10:13

通过油墨来控制阻焊层的厚度

传统阻焊油墨涂覆工艺中，整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度（某些情况下铜特征的截面）决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说，外表看起来是均质的绿色，并且很容易估计油墨用量。...

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发布了文章 2022-12-2 10:02

硬钎焊和软钎焊有什么不同

硬钎焊（Welding）和软钎焊（Soldering）在金属制造中可以互换使用，但这两种技术是不同的，有不同的应用。它们二者的区别大多以温度作为区分标准。规定钎料液相线温度高于450 °C所进行的钎焊为硬钎焊，低于450 °C所进行的钎焊为...

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