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Mijia3295

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发布了文章 2023-2-25 17:05

金锡共晶合金的选择方法

在金锡共晶焊的应用中，如果芯片、基板采用厚金工艺时，就需要考虑调整焊料中的金锡的比例，以使得焊点尽可能接近金锡共晶温度280°C。...

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发布了文章 2023-2-22 10:00

探索PCB组装点胶工艺的深度

如果使用我们新型的点胶工艺检测技术测量电子组件上的涂层，那么过去的“最后未开拓疆土”任务可能会更成功。...

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发布了文章 2023-2-15 15:56

怎样消除在SMT回流焊和波峰焊过程中产生的焊球

虽然在SMT回流焊和波峰焊过程中都会产生焊球，但在补焊或返修过程中，PCB手工焊接也会导致焊球形成。...

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发布了文章 2023-2-9 17:10

如何处理挠性电路，适应不同系统间的在线传送带传输？

将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设计工程师需要提供一种格式，以支持在线组装工艺所需的所有特征。...

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发布了文章 2023-2-7 10:59

2023年全球智能手机出货年减12%，三星居冠

由于需求疲软，2022年各厂商的总出货量不足12亿部，导致全球年出货量下降12%。以市场占有率来看，2022年第四季，苹果、三星、小米排名前三，苹果市占比上升至25%，超越三星；与2021年第四季相比，苹果的市占率增长了2%，三星和OPPO...

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发布了文章 2023-2-6 16:53

PCB设计中的表面涂层ENIG和ENIPIG

表面涂层为元件组装商提供了用于焊接、引线键合或将元件焊盘或引线连接到PCB的焊盘、孔或指定区域的表面。...

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发布了文章 2023-2-6 16:44

三防漆在电动汽车和汽车电子行业的应用

除了车辆自身，在充电基础设施中，充电站面临着各种气候条件：热、冷、潮湿和腐蚀性环境，尤其是在靠近海的情况下。具体而言，如果我们要求可靠的充电点网络能够支撑电动汽车使用者，为其车辆充电，则必须使用三防漆对充电点的电子设备进行保护。...

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发布了文章 2023-2-6 15:31

如何转型学习应用UHDI技术

本文专访Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultra HDI，简称UHDI）技术的具体问题，简述了Averatek专有的半加成法工艺以及UHDI与其他技术的主要区别。还讨论了设计师是否真的需...

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发布了文章 2023-2-5 10:59

PCB层叠设计要注意的8个原则

在多层PCB中，通常包含有信号层（S）、电源（P）平面和接地（GND）平面。电源平面和接地平面通常是没有分割的实体平面，它们将为相邻信号走线的电流提供一个好的低阻抗的电流返回路径。...

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发布了文章 2023-2-1 11:50

结合AI智能制造实现可持续未来

“在制造业数字转型的过程中，以往界线分明的IT与OT会越来越密不可分”，陈敏智解释，“IT就是包括像是企业资源计划(ERP)、供应链管理等，而OT就是生产设备的管理，像是工业控制系统/数据采集与监控系统(ICS/SCADA)。...

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发布了文章 2023-2-1 11:47

智能制造的未来会是什么模样?

从自动驾驶车辆到智能手表，如今市场上各类电子系统越来越复杂，不但需要整合各种机电零件与软件，还要求更高的连接性以及导入可持续性概念，为制造业在产品设计研发、生产线与供应链管理等方面都带来了许多挑战。...

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发布了文章 2023-2-1 11:05

锡膏印刷工艺技术的关键要素解读

统计表明SMT生产中60-70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关，由此可见锡膏印刷的重要性。...

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发布了文章 2023-1-16 15:14

与安美特、ESI母公司MSK探讨前沿技术

是的。过去几年，服务器、HPC和数据中心需求一直在上升。另一方面，客户对所投资的技术以及投资的时机变得更加谨慎，这在一定程度上改变了过去十多年采用新技术的速度。...

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发布了文章 2023-1-13 16:55

为什么AME需要3D PCB结构呢？

设想一下，在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB；设想一下，具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。...

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发布了文章 2023-1-12 13:57

浅析新型读码器让纽扣电池读码率达到99.9%

纽扣电池因体积小、寿命长、密封度佳、放电电流平稳等特点，在电子行业中得到了广泛的应用。...

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