dyxld7u6igd03的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

dyxld7u6igd03

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SiC工艺特点核心装备发展现状及趋势
2023-3-7 11:13

器件性能和成本的持续倒逼和规模化生产对装备支撑能力不断提出新要求，比如要求大尺寸、高效率和高产能、低污染等。...

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浅谈氮化镓晶格匹配的GaON纳米层的形成机理
2023-2-23 14:31

氮化镓（GaN）是极具潜力的第三代半导体，广泛应用于功率器件、射频器件及光电器件。然而GaN材料表面的脆弱性是阻碍GaN基器件发展的关键限制，特别是在器件稳定性和可靠性方面。...

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SiC器件的大功率充电桩将迎来巨大市场机会
2023-2-21 11:28

公开资料显示，充电模块是充电桩的核心零部件，约占充电桩总成本的50%；其中，半导体功率器件又占到充电模块成本的30%，即半导体功率模块约占充电桩成本15%，将成为充电桩市场发展过程中的主要受益链条。...

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浅谈带驱动的三基色Micro LED显示模组
2023-2-21 11:00

作为国家虚拟现实创新中心入局者，晶能光电利用自主创新的硅衬底GaN基LED技术，承担硅衬底Micro LED的关键共性技术开发。...

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如何加快碳化硅功率器件“上车”
2023-2-15 13:48

据柏松介绍，中国电子科技集团2021年已经量产车载充电器用的碳化硅功率器件，2022年第二代产品的装车量超过100万台。...

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从晶体到系统之路：关于碳化硅的关键的衬底和外延epi分析
2023-2-2 15:16

由于衬底和外延和芯片的技术发展相关性不是特别大，所以我单独把这两个流程拿出来和大家分享，接下来的芯片技术发展比如MOSFET的平面结构或者沟槽结构都是直接在外延层里加工。...

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中科院物理研究所探索用一种新的方法生长碳化硅晶体
2023-1-31 11:52

碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料，在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间，中科院物理研究所科研团队们正在探索用一种新的方法生长碳化硅晶体，研制情况如何？...

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如何实现血氧监测？国星光电发力健康感测器件
2023-1-11 15:32

光电子器件事业部的血氧检测传感器采用表面贴装型TOP封装技术，无铅回流焊，具有散热效果好，光衰小，寿命长，可靠性高等优势，可与CHIP、LAMP封装形式的血氧检测传感器形成互补，应用于不同规格血氧仪，实现高精度的血氧饱和...

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简述纳微GaNSense技术及专利布局
2022-11-9 17:42

充电器，已经成为每个人的生活必需品。充电器的结构是否紧凑，能否提供更高的功率和更短的充电时间，对消费电子企业和消费者都非常重要，在这种背景下，让氮化镓已成为电源适配器和充电器的首选技术。...

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注册资本5000万长城汽车拟与魏建军成立合资芯片公司芯动半导体
2022-10-24 11:30

10月21日晚间，长城汽车在港交所发布公告称拟使用自有资金与魏建军、稳晟科技(天津)有限公司(以下简称“稳晟科技”)共同出资设立芯动半导体科技有限公司(暂定名，最终以工商登记为准)(下称“芯动半导体”)，注册资本5000...

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