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  • 在电子制造业中,表面贴装技术(SMT)贴片机是生产线的核心设备。然而,市场上有许多不同型号的SMT贴片机,选择最适合自己需求的设备,需要从多个方面进行深入考虑。以下是需要考虑的几个关键因素。...
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  • 真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。相比于常规的气体环境下的回流焊,真空回流焊具有以下不同。...
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  • 随着技术的进步,手机、平板电脑等一些电子产品都以轻、小、便携为发展趋势,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。...
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  • 焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的重要缺陷,主要发生在片式阻容组件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。焊锡珠的存在,不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。...
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  • 能量高、爆发快。在同等重量、体积设计情况下,气动系统能够积蓄较高的能量密度,且爆发快相应好。例如吸嘴清洗检测机就需要使用高压对吸嘴进行冲洗,使得清洗更干净。...
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  • 收集信息:首先了解设备的工作原理和故障现象,确定故障的可能原因和位置。...
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  • 激烈的市场竞争环境促使市场的细分和产品的多样化越来越明显,对新产品的上市周期也提出了更高要求。企业根据制造BOM(或工程BOM)备料却经常因产品设计变动而制造BOM(或工程BOM)未及时调整...
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  • PCBA电子组件在焊接、运输、使用等条件下,通常会由于振动、冲击弯曲变形等,从而在焊点或者器件上产生机械应力,并最终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型,分析焊点或器件失效原因,评价料件的可靠...
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  • 故障现象:设备不能回原点,关机重启后不能开机。主机硬盘故障,更换硬盘重做系统,以下是安装软件顺序。...
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  • Insun英尚SPI程序制作方法...
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  • 某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在焊盘上,但焊膏具有流动性,可能会渗入孔内,导致回流焊接出现焊膏缺失情况,所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。...
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  • 因为过炉后再贴装不良消失,此时钽电容及周边电阻的外在形态和相互位置关系并没有改变,因此可确定不良不是由回流炉内热风吹动引起的,所谓的“风墙效应”的说法不成立,电阻的移位、立碑和少件应该是钽电容在高温状态下“吹气”所导致的...
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  • 综上所述,SMT行业亟需引入新技术(如数据可视化、数字孪生、智能设备等)来实现生产线的数字化、柔性化、绿色化和高效化。此外,通过实现数据统一管理运维,将推进SMT行业向智能化发展,从而提升企业的核心竞争力和创新能力。...
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  • YAMAHA离线编程软件P-TOOL使用教程...
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  • 松下贴片机NPM常见报警处理方法...
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