LZL186118089567的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

LZL186118089567

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不同类型的BOM之间如何转换
2024-3-12 10:31

狭义上的BOM代表了产品结构，仅表述对物料物理结构按照一定的划分规则进行简单的分解，描述了物料的物理组成，一般按照功能进行层次的划分和描述。...

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松下NPM贴片机使用DGS制作bad mark教程
2024-1-23 09:48

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SMT失效分析—QFN虚焊异常分析改善报告
2024-1-17 10:03

1月1日在客户端123ABC组装功能测试过程中出现16pcs高压异常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良导致。...

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详解陶瓷电容的失效分析
2024-1-10 09:28

多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。...

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SMT钢网制作技术规范
2024-1-4 09:53

在本规范所提及开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。...

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SMT冷焊、虚焊、假焊、空焊的定义
2024-1-3 09:57

为应对芯片卡脖子难题，减轻半导体芯片公司的压力，很多半导体芯片大公司开始向SMT兼容合并；SMT表面贴装技术的探索与应用经过行业前期30年间的蓬勃发展沉淀，新材料技术，新设备技术，新工艺技术，流程优化管理已经非常成熟且形...

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SMT组装的各种生产流程
2023-12-28 09:23

SMT组装的各种生产流程...

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SMT贴片线改造过程说明
2023-12-21 10:23

SMT旧贴片设备采购时间为2013年，目前已达到折旧年限。在线体单侧作业时，员工使用半自动印刷机将灯板丝印好后从半自动丝印机移至接驳台，在经过贴片机、回流焊后，人工下板检测，最佳贴片速度15000CPH，实际最快贴片速度...

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SMT钢网制作要求
2023-12-20 09:49

规范钢网、钢片开孔方式、比例，提高产品送样、试量产产品品质，降低产品开发成本，提高产品收益。...

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PCBA电路板SMT贴片加工过程中产生虚焊的原因
2023-12-18 09:59

PCBA电路板焊接DIP通孔插件与SMT表面贴装技术是现代电子行业中常见的一种电子组件焊接装配技术。然而，在实际生产过程中，可能会出现PCB线路板与电子元器件焊点虚焊现象，影响产品质量和可靠性。...

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解析PCB基础知识
2023-12-13 09:11

曝光能力和腐蚀的扩散效应，限制了最小线宽...

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贴片机制作倒装芯片BGA教程
2023-12-11 09:58

钢网文件跟BOM文件放在在电脑桌面，下图是这个IC焊盘图片，表面丝印，以及底部球形焊盘分布图。...

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一文详解半导体制造工艺
2023-12-7 10:33

芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上。...

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SMT生产全流程介绍
2023-12-6 09:43

先进的设备决定高品质、高标准的制程能力，臻选业内先进设备，包括GKG全自动印刷机、全新西门子贴片机、10-12温区空气回流焊及氮气回流焊、选择性波峰焊等超一流生产设备。...

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解析SMT生产FPC工艺要点
2023-12-4 09:20

PCB是印刷线路板，简称硬板；FPC是柔性线路板，又称扰性线路板，简称软板。电子小型化是行业必然发展趋势，现在相当一部分智能电子产品的表面贴装，由于组装空间，造型，方便等原因影响，其MSD元件都是在FPC上面贴片后完成整...

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