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陆芯晶圆切割机

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市场博捷芯（深圳）半导体有限公司

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博捷芯划片机在射频芯片高精度切割解决方案
6 天前

博捷芯划片机针对射频芯片制造中高精度切割的需求，提供了专业的解决方案，尤其在处理射频芯片常用的化合物半导体等特殊材料方面表现突出。划片机解决方案的核心优势：切割精度与控制实现微米级定位精度，崩边尺寸可稳定控制在5微米以内...

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博捷芯精密划片机在厚膜电阻片切割中的应用
2025-11-25 17:10

一、应用背景与需求分析厚膜电阻片作为电子电路中实现电阻功能的核心元件，广泛应用于通信、汽车电子、工业控制、消费电子等众多领域。其生产过程中，切割工序是决定产品精度、性能及良率的关键环节——需将整体的厚膜电阻基板按照设计要...

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半导体精密划片机：QFN封装切割工序的核心支撑
2025-11-17 15:58

在半导体封装产业向小型化、高密度、高可靠性方向快速演进的过程中，QFN凭借其体积小、散热性好、电性能优异等突出优势，已成为消费电子、汽车电子、工业控制等领域的主流封装形式之一。而在QFN封装的全流程中，切割工序作为衔接封...

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博捷芯划片机在DFN封装切割中的应用与优势
2025-10-30 17:01

在半导体封装领域，DFN（双边扁平无引脚）封装因其小尺寸、高导热性和优良的电性能被广泛应用，而高效精准的划片机正是确保DFN封装质量的关键。在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来...

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博捷芯精密划片方案赋能MEMS传感器与光电器件制造
2025-10-27 16:51

精密划片机的刀片在压电陶瓷上划过，切割崩边始终稳定在5微米以内，相当于一根头发丝的十六分之一。在医学影像设备的核心部件——超声探头的制造领域，压电陶瓷材料的精密切割一直是个技术瓶颈。近日，国产半导体设备企业博捷芯其研发的...

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解决镀金氮化铝切割崩边与分层难题，就选BJX-3352精密划片机
2025-10-14 16:51

在高端半导体封装、功率器件以及微波射频领域，镀金氮化铝基板因其优异的导热性、电绝缘性和稳定的金属化性能而备受青睐。然而，其“硬脆基材+软质镀层”的复合结构，也给后续的精密切割带来了巨大挑战——如何有效避免镀层撕裂、基材崩...

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博捷芯3666A双轴半自动划片机：国产晶圆切割技术的突破标杆
2025-10-9 15:48

在芯片制造环节中，一粒微尘大小的瑕疵可能导致整个集成电路失效，而博捷芯3666A划片机实现的亚微米级切割精度，正在为国产半导体设备树立新的质量标杆。晶圆划片机作为半导体封装测试环节的核心设备，其技术水平直接关系到芯片生产...

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博捷芯划片机再次中标京东方，Mini/Micro LED切割技术获突破
2025-9-17 16:41

精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/MicroLED核心设备领域取得关键突破。近日，珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/MicroLEDCO...

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国产链自主关键一步：博捷芯划片机落地华星Mini LED产线的战略价值
2025-8-11 17:40

博捷芯划片机在华星光电MiniLED生产中的切割应用，是一个典型的国产高端半导体设备在显示面板核心工艺环节实现突破和应用的案例。这反映了中国在Mini/MicroLED这一重要显示技术领域产业链自主化进程的加速。以下是对...

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攻克存储芯片制造瓶颈：高精度晶圆切割机助力DRAM/NAND产能跃升
2025-8-8 15:38

在存储芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圆划片是将整片晶圆分割成单个芯片（Die）的关键后道工序。随着芯片尺寸不断缩小、密度持续增加、晶圆日益变薄（尤其对于高容量3DNAND），传统划片工艺带来的崩边、裂纹、应力损伤成...

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划片机在生物晶圆芯片制造中的高精度切割解决方案
2025-7-28 16:10

划片机（DicingSaw）在生物晶圆芯片的制造中扮演着至关重要的角色，尤其是在实现高精度切割方面。生物晶圆芯片通常指在硅、玻璃、石英、陶瓷或聚合物（如PDMS）等基片上制造的，用于生物检测、诊断、药物筛选、微流控、细胞...

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博捷芯晶圆划片机，国产精密切割的标杆
2025-7-3 14:55

博捷芯（DICINGSAW）晶圆划片机无疑是当前国产高端半导体精密切割设备领域的标杆产品，在推动国内半导体设备自主化进程中发挥着关键作用，被誉为“国产精密切割的标杆”名副其实。其标杆地位主要体现在以下方面：1.核心价值：...

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国产划片机崛起：打破COB封装技术垄断的破局之路
2025-6-11 19:25

当一块12英寸晶圆在博捷芯BJX8160划片机中完成切割时，0.0001mm的定位精度让MiniLED背光模组实现无缝拼接——这标志着国产设备首次在COB封装核心工艺上达到国际一流水准。曾几何时，ASM、DISCO等国际...

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划片机在存储芯片制造中的应用
2025-6-3 18:11

划片机（DicingSaw）在半导体制造中主要用于将晶圆切割成单个芯片（Die），这一过程在内存储存卡（如NAND闪存芯片、SSD、SD卡等）的生产中至关重要。以下是划片机在存储芯片制造中的关键应用和技术细节：1.划片机...

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全自动划片机价格-0.1μm高精度切割/崩边≤5μm
2025-5-19 15:34

一、技术革新：微米级精度与智能化生产BJCORE划片机以1μm切割精度和0.0001mm定位精度为核心技术优势，在半导体、光电等领域实现突破。其12寸划片机采用进口高精度配件，T轴重复精度达1μm，双CCD视觉系统确保切...

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