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Nvidia芯片工艺先进封装演进洞察
2024-3-15 09:16

根据IRDS的乐观预测，未来5年，逻辑器件的制造工艺仍将快速演进，2025年会初步实现Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung将在2025年左右开始量产基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的产品 [...

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深度解读Nvidia AI芯片路线图
2024-3-13 09:25

Nvidia是一个同时拥有 GPU、CPU和DPU的计算芯片和系统公司。Nvidia通过NVLink、NVSwitch和NVLink C2C技术将CPU、GPU进行灵活连接组合形成统一的硬件架构，并于CUDA一起形成完整...

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AI芯片架构谁将问鼎江湖？
2024-3-5 10:15

Al算力对高效电源提出新需求，背面供电技术蓄势待发：越来越高度化的集成会造成针对加速芯片的电源解决方案越来越复杂，方案需要不同电压、不同路的多路输入，这种情况下电压轨会越来越多。...

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HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技术对比
2024-3-1 11:02

AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。...

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2024年工业交换机研究框架：技术发展与市场趋势分析
2024-2-27 11:45

工业网络是指安装在工业生产环境中的一种综合集成网络，将工厂生产现场的各种要素连接在一起并提供可靠、实时通信的设施，集确定性、可靠性、灵活性于一体。...

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FPGA-Based DPU网卡的发展和应用
2024-2-23 14:40

采用单芯片的SoC形态，兼顾性能和功耗。FPGA-Based DPU在硬件设计上的挑战主要来自芯片面积和功耗。...

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数据中心CPU市场：国内厂商面临巨大挑战
2024-1-29 10:36

全球 CPU 商用市场基本被 Intel、AMD 两家垄断，国产 CPU 具备广阔拓展空间。CPU 目前从市场占有率来说，Intel 依靠其强大的 X86 生态体系和领先的制造能力，在通用 CPU 市场占据领先地位。...

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AI服务器PCB硬件构成拆解
2024-1-23 11:02

CPU 母板组涉及到CPU载板、CPU主板和配板，其中功能性配板包括系统内存卡、网卡、拓展卡、存储操作系统驱动板。...

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不同算力芯片的特点与区别
2024-1-22 11:20

AMD 推出数据中心 APU Instinct MI300。AMD 推出数据中心APU（加速处理器）Instinct MI300，其旨在帮助数据中心处理人工智能相关数据流量，并在这一快速增长的市场上挑战英伟达的垄断地位。...

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ARM vs x86云数据库性能对比分析
2024-1-19 10:41

在性能的“⼀致性”上，AWS是典范，有着⾮常产品化的CPU代际管理 AWS通过实例型号，例如m5.xlarge、m6i、m6g、m7g等明确标识了CPU代际与架构。...

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一文详解CPU概念及运作原理
2024-1-16 10:59

CPU指令集（Instruction Set）是CPU中计算和控制计算机系统所有指令的集合。计算机的程序最终需要转化为“指令”才能在CPU上运行。 CPU按照指令集可分为CISC（复杂指令集）和RISC（精简指令集）两大...

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中国交换机行业概览：市场动态与未来展望
2024-1-11 10:09

近年来云计算、大数据等新一代技术实现快速发展，各类相应新兴应用逐渐增多，包括虚拟现实、远程控制、自动驾驶、超高清视频等，这些新兴应用给现有网络和算力带来越来越大的压力。...

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英特尔2023至2025年的Xeon处理器产品路线图
2024-1-3 14:53

Emerald Rapids将成为2023年的主打产品，预期将于今年第四季登场，基于Intel 7的制程技术。这款新一代的 Xeon 处理器将提供更高的性能和能效，满足高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和数据中心等领...

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英伟达和华为/海思主流GPU型号性能参考
2023-12-29 11:43

一句话总结，H100 vs. A100：3 倍性能，2 倍价格值得注意的是，HCCS vs. NVLINK的GPU 间带宽。对于 8 卡 A800 和 910B 模块而言，910B HCCS 的总带宽为392...

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AIoT SoC芯片产业链分析
2023-12-27 14:23

物联网架构自上而下分感知层、传输层、平台层和应用层的四个层次，处理器芯片在其中搜集和处理外部的信息，提供数据的整合。在感知层，AIoT芯片包括SoC、MCU、通信芯片、传感器。...

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