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  • 4月28日至29日,2024中国移动算力网络大会在苏州召开。作为中国移动合作伙伴,瀚博半导体受邀参与本次大会并全面展示瀚博产品家族及云电脑、云手机、云游戏、AI大模型场景下的最新技术与解决方案,与众多产业生态合作伙伴共话...
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  • 近日,瀚博半导体与国内领先的实时云渲染平台服务提供商海马云达成战略合作,双方将共同建设千片规模以上的GPU高性能算力服务集群,以高质量的硬件架构方案为千行百业提供端到端的实时云渲染及AI计算服务。 根据此次战略合作协议,...
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  • 7月6日下午,瀚博半导体在2023世界人工智能大会上正式发布第二代GPU SG 100,并推出南禺系列GPU加速卡 VG1600、VG1800、VG14以及LLM大模型AI加速卡VA1L、AIGC大模型一体机、VA12高...
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  • 瀚博半导体创始人兼CEO钱军代表公司参与了算力原生“芯合”计划发布环节。作为初创参与公司,瀚博在发布环节与产业头部厂商一同在舞台参与揭牌,共同打造“芯合”算力原生跨架构平台,与合作伙伴共同推动“算力原生”技术的成熟和应用...
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  •   6月29日下午,中国移动通信集团有限公司主办了“算网共生,数智无限”算力网络技术与产业大会,与业内权威专家、领军学者相聚浦江,共同见证创新实践成果发布。中国移动通信集团副总裁高同庆、首席科学家王晓云、集团研究院副院长...
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  • 同期,大会还举行了协同创新基地算力网络“芯合”新型智算开放实验室首批合作伙伴共建仪式。“芯合”是中国移动面向智算使能应用跨架构迁移的编译平台,而瀚博芯片正是智能算力网络的关键引擎。...
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