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  • 从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。...
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  • 在PCBA加工行业中多数的pcba加工厂家都会遇到的不良现象,比如SMT贴片加工过程中片式元器件一端抬起,这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件...
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  • PCBA加工作业过程中的静电防护是一个系统工程,SMT加工厂首先应建立和检查防静电的基础工程,如地线与地垫及台整...
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  • SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有哪些呢?...
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  • 由于印刷焊膏是保证SMT贴片组装质量的关键工序,因此必须严格控制印刷焊膏的质量。...
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  • SMT行业拉客户来建立关系不算太难,客户总是有兴趣了解一下新的加工厂。...
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  •   PCBA测试正常情况下是放置在加工过程的后面,作用是检测PCBA产品的完好性。测试必须严格按照规定进行,以提高测试的准确性,从而提高PCBA工厂出货的质量。 PCBA测试主要是对产品的功能、功率校准、寿命、性能等数据...
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  • 助焊剂涂覆关键有刷涂,发泡及按量喷洒等模式。...
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  • 助焊剂涂覆关键有刷涂,发泡及按量喷洒等模式。传统式选用滚筒刷涂及发泡是敞开式的,SMT贴片焊接的品质会受到不良影响,助焊剂的密度随着时间的延长增长,助焊剂涂覆量不易控制,为此如今现已极少使用。现在大多数选用按量喷洒的模式...
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  • 电抛光smt钢网是什么工艺,它与其他smt钢网相比有哪些优点呢,今天我们为大家做深入的讲解,希望帮助大家在选购适合自己工厂真正需要的smt钢网。...
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  • 站在SMT贴片加工的观点来说空洞率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。 那么空洞是怎样产生的呢?产生空洞的原因有哪些呢?通过英特丽电子的工程技术讲解,产生空洞主要是由以下几个原因: 一、焊膏。焊...
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  • 站在SMT贴片加工的观点来说空洞率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。...
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  • 使用表面贴装技术(SMT)的电子制造仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起,该机器会将组件放置在电路板(印刷电路板,PCB)的表面上。与传统的通孔技术(THT)相比,SMT组件直接放置在PCB表面上,而不是焊接到引线上。...
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  • 关于贴片加工制作中的一种工艺,其实在贴片加工中锡膏工艺,锡膏印刷是非常常规的生产工艺,但是最近有朋友反映说,这种工艺经常会有一些质量问题...
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  • SMT贴片加工技术员佩戴好检验OK的静电环,插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象。...
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