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  • 基本上全部电子加工企业都执行PCBA产品质量标准IPCA610、以操纵PCBA制造的品质。...
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  •  邮票孔形近纪念邮票中切分的圆洞设计方案,其优势为抗压强度较V-Cut好,又不像Tap必须Router机器设备裁剪,可立即断裂,但缺陷是断裂面不易控制精确,若间距路线太近,非常容易出現路线损害,反倒导致报费...
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  • PCBA测试是整个电子制造服务(Electronic Manufacturing Services)中极为重要的环节,能在最后阶段严控出货品质,及时发现问题以便对前期工序如SMT、DIP方面的调整,优化工艺流程...
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  • PCBA加工拼装步骤设计方案,即电子器件在PCB正反两面的电子器件合理布局构造。它决策了拼装时的加工工艺方式 与相对路径,因而也称加工工艺相对路径设计方案。...
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  • 像输入/输出、AC/DC、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等,它们的趋势应该是线性的或分离的,不应相互混合,目的是防止相互干扰,最好的方向是直线,最不利的方向是环形。...
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  • 在机器运用进程中,工作台面上要坚持洁净,最佳不要放置其它的东西,避免东西掉在刀具上而形成刀具的损坏及物品的损坏。虽然有电眼进行维护,但在运用进程中还是要注意手指与刀具坚持必定的安全间隔。...
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  • 如果需要双面SMT贴片,则需要找专业的SMT贴片厂进行贴片加工,这里就需要看对方拥有的生产设备以及工厂规模了。...
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  • 如果电烙铁每天都要使用,应该用电源插座开关控制电烙铁通、断电,或者在电烙铁电源线上加装电源开关,避免频繁插拔导致插头松动,接触不良,最后导致发生事故...
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  • 定位精度是指实际组件的位置与组件位置的偏差,影响组件精度的因素有平移误差和旋转误差,平移误差主要来自X-Y轴定位系统,旋转误差是指组件对中机构的精度不够。...
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  • SMT贴片加工的精度包括贴片机定位精度、贴片机重复精度和贴片机分辨率。通过负载平衡,为了提高贴片效率,采取了一些措施,尽可能多地拾取头部。...
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  • 锡珠(solder beading)是述语,用来区分一种对片状元件独特的锡球。锡珠是在锡膏塌落(slump)或在处理期间压出焊盘时发生的。在回流期间,锡膏从主要的沉淀孤立出来,与来自其它焊盘的多余锡膏集结,或者从元件身体...
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  •  锡的相变点为13.2。高于相变点温度的白色硼锡;当温度低于相变点时,它开始变成粉末状。当相变发生时,体积将增加约26%。低温锡相变会使焊料变脆,强度几乎消失。相变速度在-40附近最快,当温度低于-50时,金属锡转变为粉...
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  • 在电子加工的整个生产周期中,物料采购是最不稳定的,特别是当客户所采用的元器件比较稀缺、不是常用品或者元器件需求量大,代工厂家无库存而需要采取订货的方式,这时候就会产生不可控因素。...
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  • 有一些企业计算1个焊盘作为一个点,可是有两个焊接点作为一个点。以焊盘计算为例,就是计算PCBA板上的焊盘总量,但一些特殊的元器件,如电感、大电容、集成电路等,必须计算额定功率。...
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  • 同等时间成本下,大批量SMT贴片加工的生产效率更高,无需在生产一上午或一天后浪费时间在前期工作上。...
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