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  • 发布了文章 2022-10-27 15:51
    第二,如果出现锡珠是在片式元件两侧的话往往是因为焊锡的量比较大,因为焊锡超出了因此形成了锡珠。焊锡的量过多就会被挤压到绝缘体的下方,然后流焊时也热熔了,只不过因为力的原因与焊盘分开了,这样在冷却之后便形成了锡珠,甚至是多个锡珠。...
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  • 发布了文章 2022-10-27 10:51
    BOM是英文(Bill of Material) 的缩写,中文意思是物料清单。顾名思义就是一个产品加工中需要用到所有物料的清单。...
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  • 发布了文章 2022-10-26 10:24
    SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位,smt贴片加工中出现的连锡,漏焊等各种工艺问题。不管是哪种原国所导致的问题要重视。...
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  • 发布了文章 2022-10-25 18:11
    PCBA加工过程中,静电防护是至关重要的,在PCBA加工生产中,做好静电防护,可以有效得保护电子元器件,保障贴片的品质...
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  • 发布了文章 2022-10-25 17:35
    SMT加工的模式有很多,比如SMT代工代料和来料加工等,不同加工合作模式的流程不同,相应的客户需要准备的东西也是不一样的。...
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  • 发布了文章 2022-10-25 10:25
    PCB变形主要由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成的PCB设计时尽量使元件分布均匀,在大尺寸PCB中间设计支撑带(设计2~3mm宽的非布放元件区)。...
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  • 发布了文章 2022-10-24 11:58
    当引线和焊盘之间没有连接或PCB上的其他连接点导致开路连接时,会发生焊接接头。当焊料仅出现在PCB焊盘上而元件引线上没有焊料时,也会发生这种情况。...
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  • 发布了文章 2022-10-24 11:00
    除去被焊金属表面的锈膜。被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液,但是这些锈与某些材料发生化学反应,生成能溶于液态助爆剂的化合物,就可除去锈膜,达到净化被焊金属表面的目的。...
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  • 发布了文章 2022-10-20 10:50
    如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。...
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  • 发布了文章 2022-10-19 15:30
    一些大功率设备需要预留自然通风或强制通风散热。如果没有适当的气流散热,PCBA会积聚大部分热量,导致温度升高,从而导致电路性能下降或损坏。...
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