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  • 湿法蚀刻的发展

    2024-10-24 15:58
    蚀刻的历史方法是使用湿法蚀刻剂的浸泡技术。该程序类似于前氧化清洁冲洗干燥过程和沉浸显影。晶圆被浸入蚀刻剂罐中一段时间,转移到冲洗站去除酸,然后转移到最终冲洗和旋转干燥步骤。湿法蚀刻用于特征尺寸大于3微米的器件。在该水平以...
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  • 下图列出了一个11步工艺,如第5章所示。典型的站点良率列在第3列,累积良率列在第5列。对于单个产品,从站点良率计算的累积fab良率与通过将fab外的晶圆数量除以fab线开始的晶圆数量计算的良率相同。累积良率等于这个单独电...
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  • 在晶圆制造良率部分讨论的工艺变化会影响晶圆分选良率。在制造区域,通过抽样检查和测量技术检测工艺变化。检查抽样的本质是并非所有变化和缺陷都被检测到,因此晶圆在一些问题上被传递。这些问题在晶圆分选中显现为失败的设备。...
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  • 制造后,晶圆被送到晶圆分选测试仪。在测试期间,每个芯片都会进行电气测试,以检查设备规范和功能。每个电路可能执行数百个单独的电气测试。虽然这些测试测量设备的电气性能,但它们间接测量制造工艺的精度和清洁度。由于自然过程变化和...
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  • 硅晶圆相对容易处理,并且良好的实践和自动设备已将晶圆断裂降至低水平。然而,砷化镓晶圆并不是那么坚韧,断裂是主要的晶圆良率限制因素。在砷化镓制造线上,电路的售价很高,通常会处理部分晶圆。...
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  • 晶圆实际被加工的时间可以以天为单位来衡量。但由于在工艺站点的排队以及由于工艺问题导致的临时减速,晶圆通常在制造区域停留数周。晶圆等待的时间越长,增加了污染的机会,这会降低晶圆分选良率。向准时制制造的转变(见后面章节)是提...
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  • 晶圆制造和封装是一个极其漫长和复杂的过程,涉及数百个要求严格的步骤。这些步骤从未每次都完美执行,污染和材料变化结合在一起会导致晶圆在生产过程中的损失。...
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  • 有许多单独的模式处理步骤,这些处理步骤标识了器件的数量、器件的具体结构,器件中堆叠层的组合方式,并且可以在物理尺寸的层面上继续缩小。...
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  • 电路设计是制造微芯片的第一步。电路设计人员首先会从设计电路的单元功能图开始,如逻辑图中所示的这样。...
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  • 下图中描述了一个中等规模集成(MSI)/双极显微照片集成电路。选择整合的水平,以便一些表面细节可以看到。高密度电路的元件非常小,以至于它们在整个芯片的显微照片上无法区分。...
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  • 在本章当中,我们将为大家介绍硅片制造中使用的四种基本工艺,这四种基本工艺常用于在晶圆片表面上加工集成电路(IC)的电子元件。...
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  • 最后的抛光步骤是进行化学蚀刻和机械抛光的结合,这种形式的抛光称为化学机械抛光(CMP)。首先要做的事是,将晶圆片安装在旋转支架上并且要降低到一个垫面的高度,在然后沿着相反的方向旋转。垫料通常是由一种浇铸和切片的聚氨酯与填...
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  • 一旦晶体在切割块上被定向了,我们就可以沿着切割块的这一根轴线打磨出一个平面或缺口(具体可以见下图所示)。...
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  • 在晶体生长的过程中,由于某些条件的引入将会导致结构缺陷的生成。...
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  • 浮区晶体生长是本文所解释的几个过程之一,这项关键性的技术是在历史早期发展起来的技术,至今仍用于特殊用途的需求。...
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