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半导体工艺之生产力和工艺良率
2024-7-1 11:18

晶圆实际被加工的时间可以以天为单位来衡量。但由于在工艺站点的排队以及由于工艺问题导致的临时减速，晶圆通常在制造区域停留数周。晶圆等待的时间越长，增加了污染的机会，这会降低晶圆分选良率。向准时制制造的转变（见后面章节）是提...

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晶圆制造和封装之影响良率的主要工艺和材料因素（一）
2024-5-20 10:55

晶圆制造和封装是一个极其漫长和复杂的过程，涉及数百个要求严格的步骤。这些步骤从未每次都完美执行，污染和材料变化结合在一起会导致晶圆在生产过程中的损失。...

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半导体行业之晶圆制造与封装概述（四）
2024-1-26 09:29

有许多单独的模式处理步骤，这些处理步骤标识了器件的数量、器件的具体结构，器件中堆叠层的组合方式，并且可以在物理尺寸的层面上继续缩小。...

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半导体行业之晶圆制造与封装概述（三）
2024-1-22 09:12

电路设计是制造微芯片的第一步。电路设计人员首先会从设计电路的单元功能图开始，如逻辑图中所示的这样。...

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半导体行业之晶圆制造与封装概述（二）
2024-1-19 09:24

下图中描述了一个中等规模集成(MSI)/双极显微照片集成电路。选择整合的水平，以便一些表面细节可以看到。高密度电路的元件非常小，以至于它们在整个芯片的显微照片上无法区分。...

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半导体行业之晶圆制造与封装概述（一）
2024-1-15 09:33

在本章当中，我们将为大家介绍硅片制造中使用的四种基本工艺，这四种基本工艺常用于在晶圆片表面上加工集成电路(IC)的电子元件。...

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半导体行业中的化学机械抛光技术
2024-1-12 09:54

最后的抛光步骤是进行化学蚀刻和机械抛光的结合，这种形式的抛光称为化学机械抛光(CMP)。首先要做的事是，将晶圆片安装在旋转支架上并且要降低到一个垫面的高度，在然后沿着相反的方向旋转。垫料通常是由一种浇铸和切片的聚氨酯与填...

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半导体行业之晶体生长和硅片准备（六）
2024-1-8 09:47

一旦晶体在切割块上被定向了，我们就可以沿着切割块的这一根轴线打磨出一个平面或缺口(具体可以见下图所示)。...

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半导体行业之晶体生长和硅片准备（五）
2024-1-5 09:12

在晶体生长的过程中，由于某些条件的引入将会导致结构缺陷的生成。...

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半导体行业之晶体生长和硅片准备（四）
2023-12-28 09:12

浮区晶体生长是本文所解释的几个过程之一，这项关键性的技术是在历史早期发展起来的技术，至今仍用于特殊用途的需求。...

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半导体行业之晶体生长和硅片准备（三）
2023-12-25 09:28

我们看到的半导体晶圆是从一块完整的半导体大晶体切成出来形成的。...

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半导体行业之晶体生长和硅片准备（二）
2023-12-22 10:21

晶体材料可能有两层原子结构。首先是原子以特定的形状排列在单个晶胞的特定的点上。...

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半导体行业之晶体生长和硅片准备（一）
2023-12-18 09:30

在接下来的一个章节里面，我们将主要介绍用砂子制备半导体级硅的方法，以及后续如何将其转化为晶体和晶圆片(材料制备阶段)，以及如何来生产抛光晶圆的过程(晶体生长和晶圆制备)。...

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半导体行业之半导体材料特性（十一）
2023-12-11 09:35

另一个重要方面是压力。压强，作为一种物质的基本性质，通常是用于液体和气体物质状态的描述量。...

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半导体材料特性分析
2023-12-8 09:47

书接上节，常见的物质的第四种自然状态是等离子体状态。我们比较熟知的恒星天体就是等离子体态的一个例子。当然，它和我们最常见到的固体、液体或气体的定义的定义不相符合。等离子体态可以被定义为高能电离原子或分子的集合。等离子体态...

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