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模拟集成电路测试方法
2023-5-29 10:57

模拟集成电路包括运算放大器、滤波器、电源管理电路、模拟开关、PLL、射频前端等，其典型参数包括泄漏电流、基准电压、阻抗、增益、灵敏度、纹波抑制、频率或相位响应、谐波、互调失真、串扰、信噪比、噪声系数等。...

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混合信号集成电路测试方法
2023-5-29 10:56

混合信号集成电路是指包括数宇模块和模拟模块的集成电路。将数字信号转换为模拟信号的电路称为数模转换器（D/A 或 DAC)，将模拟信号转换为数字信号的电路称为模数转换器（A/D或 ADC)"。图所示的是 ADC/...

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数字集成电路测试流程
2023-5-26 10:08

数字集成电路的测试主要包括直流参数测试 (DC Test)、交流参数测试(AC Test)、功能测试（Function Test)、可测性设计（DFT）测试等。典型的数字集成电路测试顺序如图所示。...

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集成电路测试定义
2023-5-25 09:48

集成电路进人后摩尔时代以来，安全、可靠的软硬件协同设计、冗余定制、容错体系结构和协议、光机电一体化等新的设计趋势促使片内测试 (On-ChipTest）/片外测试（OIf-Chip Test）整体测试解决方案趋于复杂化...

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SiP和SoC的协同发展
2023-5-23 10:58

随着电子技术的飞速发展，集成电路正沿着三个方向发展：一是集成电路芯片的特征尺寸向不断缩小的方向发展；二是大量的不同需求催生多种类型的集成电路芯片；三是为满足小型化而朝着系统集成方向发展。因此国际上提出，一方面，半导体技术...

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可制造性、可靠性和可测性协同设计
2023-5-18 10:55

可制造性设计 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性设计 (Designfor Reliability， DFR)与可测试性设计 (Design for Testability， D...

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封装设计中的电-热-力多物理场耦合设计
2023-5-17 14:24

集成电路及其封装是典型的由名种材料构成的复合结构体系，也是典型的多物理场耦合系统。在封装技术发展的早期，多物理场赮合效应较弱，电设计与热机械可靠性设计通常是独立进行的，以降低设计难度。如今，集成电路巴进人纳米时代，先进的...

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封装设计中的热性能考量
2023-5-16 11:02

国际半导体设备与材料协会标准 SEMI G38-0996 和固态技术协会 JEDECJESD51 标准中定义的集成电路中各项温度点位置如图所示，其中T3是集成电路芯片处的温度。作为衡量芯片散热性能的指标，T3主要由功耗和...

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封装设计中的电气性能考量
2023-5-15 12:31

封装的主要功能之一是为芯片提供电源．以及为芯片提供通向外部和封装内其他芯片的电信号通路，其电气性能关系到I 能否在更高一级组装中正常工作。在设计中，应考量如下 3个方面。...

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芯片、封装和PCB协同设计方法
2023-5-14 10:23

芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优化芯片、封装乃至整个系统的性能，减少设计迭代，缩短设计周期，降低设计成本。...

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叠层封装工艺流程与技术
2023-5-6 15:05

叠层封装 (Package on Package, PoP）是指在个处于底部具有高集成度的逻辑封装件上再叠加另一个与之相匹配的大容量存储器封装件，形成一个新的封装整体。这种新的高密度封装形式，主要应用在智能手机、数码相机...

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倒装芯片尺寸级封装工艺流程与技术
2023-5-4 16:19

FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板倒装焊方式实现芯片与基板的电气互连，且芯片面朝下，芯...

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倒装芯片球栅阵列工艺流程与技术
2023-4-28 15:09

Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指将芯片利用倒装(FC)技术焊接在线路基板上，并制成倒装芯片 BGA 封装形式。...

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倒装芯片球栅阵列工艺流程与技术
2023-4-28 15:09

目前，FC-BGA 都是在C4 的设计基础上，再进行封装与工艺技术的设计与研发的。...

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浅谈倒装芯片封装工艺
2023-4-28 09:51

倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，将芯片的 I/0 扇出成所需求的...

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