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ruilian666

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干法刻蚀解决RIE中无法得到高深宽比结构或陡直壁问题
2022-10-10 10:12

在 MEMS 制造工艺中，常用的干法刻蚀包括反应离子刻蚀（Reactive lon Etching， RIE）、深反应离子刻蚀（Deep Reactive lon Etching， DRIE）和XerF2各向同性蚀刻...

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常见的各向同性湿法刻蚀的实际应用
2022-10-8 09:16

湿法刻蚀也称腐蚀。硅的湿法刻蚀是 MEMS 加工中常用的技术。其中，各向同性（Isotropic）湿法刻蚀常用的腐蚀剂是由氢氟酸（HF）、硝酸（ HNO3）和乙酸（CH3COOH）组成的混合物（也称为 HNA 腐蚀剂）...

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