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他的文章发文章

半导体制造黄光微影制程（相片蚀刻制程）说明
2024-4-10 12:21

目前最先进的黄光微影制程中，使用ArF准分子雷射（λ=193nm）作为光源。nm为nano-meter，代表10的负九次方。...

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什么是集成栅极换流晶闸管？
2024-1-18 16:15

IGCT 可以由栅极信号控制导通和关断，与GTO 晶闸管相比具有较低的传导损耗，并能承受更高的电压上升速率，使得其在大多数应用上不需要缓冲器。‍...

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简单认识双倍速率同步动态随机存取存储器
2023-11-20 10:58

在同步动态随机存取存储器（SDRAM)的工作模式中，以数据读取速率来分类，有单倍数据速率 (Single Data Rate, SDR) SDRAM、双倍数据速率(Double Data Rate, DDR) SDRAM...

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砷化镓器件在微波领域的应用
2023-11-8 11:01

GaAs器件在微波领域的应用非常广泛，器件分类齐全，包括徽波分立器件、微波混合集成电路、微波模拟和数字单芯片集成电路等。...

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第一枚集成电路的发明你知道吗
2023-7-14 10:13

虽然 1BM 的608 晶体管计算机的质量仅为 ENIAC 的 1/30，但 1t的质量不可能成为陆车单兵的负街，更不可能作为飞机的装载。20 世纪 60年代初，一台能够进行四则运算、乘方、开方的计算器，其质量和一合 ...

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什么是IPC IPC标准化品质管理分析
2023-7-6 09:25

标准开发：通过组织全球 10 000 多名业界专家，成功开发了 220多项标准，其中IPC-A-610 标准是全球应用最广泛的标准之一，被国际电工委员会(IEC）推荐为电子组件的全球首选验收标准；其中 IPC 中国41 ...

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浅谈半导体器件封装标准
2023-6-30 10:16

JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注册外形图》标淮与 IEC SC47D 发布的标淮异曲同工，只不过其外形标淮是由其会员公司提出的。...

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集成电路封装可算性模拟分析
2023-6-27 09:05

封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。...

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集成电路封装失效分析流程
2023-6-25 09:02

为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理，封装失效分析应按一定的流程进行。...

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集成电路封装可靠性设计
2023-6-15 08:59

封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。...

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物联网芯片/微机电系统芯片测试
2023-6-8 16:43

物联网 (IoT）芯片主要包括传感器芯片、嵌人式处理芯片、无线传输链接芯片等。...

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可编程逻辑器件测试
2023-6-6 15:37

可编程逻辑器件 (Programmable Loeie Device,PLD）是一种用户编程实现某种逻辑功能的逻辑器件，主要由可编程的与阵列、或阵列、门阵列等组成，可通过编程来实现一定的逻辑功能。...

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存储器集成电路测试
2023-5-30 09:56

存储器是集成电路领域的通用器件，其市场用量巨大，从类型上分为 ROMEPROM、E2PROM、SRAM、DRAM、FLASH 等。...

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封装设计与仿真工具现状及发展趋势
2023-5-23 09:48

集成电路和电子系统的快速发展，推动着封装和集成技术向着轻型化、高集成度、多样化的方向不断革新，也带动了封装的电/热/机械及结构的设计与仿真工具的快速发展。...

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封装设计与仿真流程
2023-5-19 10:52

典型的封装设计与仿真流程如图所示。...

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