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  • GeneSiC 在满足汽车行业需求的经验还包括开发快速充电站解决方案,这对 EV 的快速普及至关重要。以 SK Signet 最近设计的额定 350kW 快速充电桩为例,它可以将 277VAC 的市电变换为200~950...
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  • PFC开关管来自纳微,型号NV6136C,这是一颗高集成的氮化镓功率芯片,内置驱动器以及高精度无损耗电流采样电路,消除取样电阻的损耗。NV6136C内置170mΩ导通电阻,耐压700V的氮化镓开关管,支持2MHz开关频率...
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  • 纳微半导体利用横向650V eMode硅基氮化镓技术,创造了专有的AllGaN工艺设计套件(PDK),以实现集成氮化镓 FET、氮化镓驱动器,逻辑和保护功能于单芯片中。该芯片被封装到行业标准的、低寄生电感、低成本的 5×...
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  • 碳化硅(SiC)是一种新的“宽禁带”功率半导体材料,正在快速取代传统硅功率芯片,应用于可再生能源、储能、 微网、电动汽车和工业应用等高功率、高压应用领域。...
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  • 作为欧洲领先的“电力转换与智能运动”领域专业盛会,PCIM 2023将于5月9日至11日在德国纽伦堡盛大召开,会上将展开超400篇国际技术论文的学术交流,并安排了技术及应用为重点的综合会议。...
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  • 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术,同时还减少了提供相同性能所需的能源和物理空间。...
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  • 获TÜV莱茵安全认证,这款realme GT3标配的双口SUPERVOOC的快速充电器基于两颗纳微NV6138氮化镓功率芯片打造而来,分别用于CRM PFC和HFQR反激拓扑中。...
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  • GaNSense Control合封氮化镓功率芯片具有单片集成的 GaN 功率 FET 和 GaN 驱动器的所有优点,加上单个表面贴装封装中的控制和保护电路,适用于高功率密度充电器、适配器和辅助电源应用。...
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  •   集成的GaNFast氮化镓功率芯片让充电更快、更高效、更便捷。 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者 — 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)宣布旗下最新的GaNFast氮化镓快充...
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  • 与传统硅相比,这些因素转化为许多好处,包括更小的体积、更快的速度、更高效和更可靠的运行能力。...
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  • 凭借领先的GaNFast™氮化镓功率芯片+强力的GeneSiC 碳化硅MOSFTEs的产品组合,纳微半导体以双擎驱动的姿态在电力电子能源转换领域高歌前进。...
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  • 碳化硅(SiC)由硅(原子序数14)和碳(原子序数6),形成类似于金刚石的强共价键,是一种坚固的六方结构化合物,具有宽禁带半导体特性。...
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