发 帖  
  • 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明...
    0
    3536次阅读
    0条评论
  • 使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。...
    0
    1958次阅读
    0条评论
  • 板厂孔定义有两种属性,金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔,部分是金属螺丝孔,上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔,也称为安装孔。金属孔与非金属孔的属性区别为“Plated”是否有勾选,如果孔勾选“Pl...
    0
    2230次阅读
    0条评论
  • 棕化:内层芯板经过棕化处理后,在铜面形成一层均匀的棕色有机金属膜,可增强铜面与半固化片的结合力,同时在高温压合过程中,阻止铜与半固化片的氨基发生反应。产品实现的基本原理有药水作用原理、设备作用原理等。...
    0
    4282次阅读
    0条评论
  • 在我们的PCB生产工艺流程的第一步就是内层线路,那么它的流程又有哪些步骤呢?接下来我们就以内层线路的流程为主题,进行详细的分析。...
    0
    3863次阅读
    0条评论
  • 关于电路板的小知识

    2023-2-20 10:41
    为了防止铜氧化,将PCB的焊接部分和非焊接部分分开,保护PCB电路板表面,设计工程师会在PCB电路板表面涂上特殊涂层,形成一定厚度的保护层,阻断铜与空气的接触。该涂层称为阻焊层,使用的材料为阻焊漆。...
    0
    2238次阅读
    0条评论
  • 印刷电路板材料是任何印刷电路板电子产品的组成部分。它们决定了电子设备的功能和能力的范围。每个PCB都有自己独特的属性集,由其设计和PCB材料提供。...
    1
    1743次阅读
    0条评论
  • PCB板过孔设计的注意事项孔径尽量大一些:上面讲了,小孔要用小钻头,小钻头价格高,对板厂要求也高。如果电路板面积较大,甚至可以用0.5mm内径的机械孔。...
    0
    1066次阅读
    0条评论
  • 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。...
    0
    2089次阅读
    0条评论
  • 现根据生产的实际条件,对PCB各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述:注:热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板表面处...
    0
    1148次阅读
    0条评论
  • 钻孔用的铝片要有一定的刚性,防止提刀时板材颤动,并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软,使钻咀精确地对准被钻孔的位置,不会使钻咀偏离原来的孔位,导致断钻咀。...
    1
    1668次阅读
    0条评论
  • 当通常在板底上钻孔以热和电连接板层时被称为在电路板上钻孔。连接电路板层时的这些孔称为过孔。在PCB制造过程中执行钻孔操作的主要目的是插入通孔元件引线或连接板层以在PCB上形成平滑电路。...
    0
    1301次阅读
    0条评论
  • 更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。...
    0
    1385次阅读
    0条评论
  • 垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度适中,厚度均匀,平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断,而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动,钻咀在回刀...
    0
    1360次阅读
    0条评论
  • 我们先来介绍下PCB中常见的钻孔:通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。 导通孔(VIA),这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插装组件引腿或者...
    0
    2098次阅读
    0条评论
123下一页
ta 的专栏

成就与认可

  • 获得 3 次赞同

    获得 0 次收藏
关闭

站长推荐 上一条 /6 下一条

返回顶部