1744623958的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备正式投入生产
2024-8-15 11:58

华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall heig...

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池州华宇电子SOP32L 300mil 封装新品发布
2024-8-15 11:29

华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品上线量产 SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPackage)双排引脚封装，管脚间距1.27 mm。封装外形小巧，适用于...

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池州华宇电子参加2024安徽新质生产力集成电路产教融合大会
2024-8-15 11:22

日前，2024安徽新质生产力集成电路产教融合大会在合肥召开，此次大会旨在促进安徽省和长三角地区的半导体产教融合，以人才为核心，通过实现产业链各环节的人才培养及产教融合，促使产业各环节的企业参与高校的人才培养和产学研合作，...

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华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
2024-8-15 11:09

华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+sold...

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封测厂商华宇电子荣获“科创企业潜力奖”
2024-1-7 18:28

日前，由安徽省发展和改革委员会（安徽省新能源汽车产业集群建设工作领导小组办公室）主办的安徽新能源汽车产业链对接会在安徽合肥顺利召开。省长王清宪在会议致辞时指出，建设具有国际竞争力的新能源汽车产业集群，是安徽发展新质生产力...

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qfn封装的优缺点
2023-8-5 11:03

QFN封装技术采用无引脚外露的设计，通过将芯片引脚连接到底部并覆盖保护层，实现了更小的封装尺寸和更高的引脚密度。这种紧凑的封装方式广泛应用于移动设备、消费电子和通信领域等，为各类电子产品提供了高度集成的解决方案。...

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PDCA循环的八个步骤
2022-11-22 10:53

PDCA循环就是最简单又很有效的一个方法，做工厂的人有个体会，做工厂只要把简单的事情做好，就是一件非常不简单的事情，比如5S说起来很简单，但是真正做好5S的企业没有几个，一个企业只要踏踏实实把5S做好，就是一个很优秀的企...

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