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  • 发布了文章 2022-11-14 10:06
    对于无机药品的抵抗性,主要是通过观察试验材料外观的变化,液体的污染程度及试验品性质的变化来进行测定。...
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  • 发布了文章 2022-11-12 11:31
    异质结构(HS)材料是一类新型材料,由具有显着不同(>100%)机械或物理特性的异质区域组成。这些异质区域之间的交互耦合产生了协同效应,其中综合特性超过了混合规则的预测。...
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  • 发布了文章 2022-11-11 15:13
    摘要:在电子器件高度薄型化、多功能化和集成化的时代,会不可避免地导致复合材料内部的热量积累,严重影响设备的稳定运行和使用寿命,如何实现电介质材料快速且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题。传统聚酰亚胺本征导热系数较低,限制了在电气...
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  • 发布了文章 2022-11-11 10:08
    在三大类特殊刚性覆铜板的2021年总销售额中,封装载板用CCL的销售额为12.05亿美元,比2021年增长15.4%;高频CCL销售额同比增长9.8%;高速CCL销售额同比增长21.5%,其中高速无卤型CCL销售额涨幅较大,同比增长42.2...
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  • 发布了文章 2022-11-11 10:06
    石墨炔是由我国科学家李玉良院士团队首次人工合成的二维碳同素异形体,是具有中国自主知识产权的新型碳材料,在国际和国内产生了重要的影响。二维石墨炔在结构设计和合成制备方面具有独特优势,书写了先进碳材料的合成和应用的新篇章。...
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  • 发布了文章 2022-11-11 09:47
    采用轻质的混合材料。当前的探索方向主要包括先进的高强度钢、铝合金、碳纤维 复合材料,替代主流低碳钢,可以分别减重 25%/40%/60%。近期目标完善高强度 合金钢体系,远期形成多材料混合应用体系。...
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  • 发布了文章 2022-11-11 09:40
    近日,化学所与清华大学、美国加州大学合作,提出了一种界面捕获效应打印策略。该策略使用低沸点水性超分散二维材料油墨,直写打印二维半导体薄膜阵列,无需添加额外表面活性剂。...
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  • 发布了文章 2022-11-11 09:25
    为了表征高频、高速印刷电路板(PCB)材料在高温条件下的特征,已经开发出可重复的试验方法。测量被测材料制作的已知长度传输线的信号幅度和相位散射(S)参数,可以确定材料介电常数(Dk)和损耗因子(Df)等特征数据。...
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  • 发布了文章 2022-11-11 09:20
    比较法:比较法不需计算晶粒、截矩。与标准系列评级图进行比较,用比较法评估晶粒度时一般存在一定的偏差(±0.5级)。评估值的重现性与再现性通常为±1级。...
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  • 发布了文章 2022-11-10 09:45
    高温工程塑料的使用温度在150℃以上,这类材料除了较高的耐热性和阻燃性外,通常还具有卓越的机械加工性能、耐老化性、尺寸稳定性和优良的电性能。可以用于替换金属材料,广泛应用于电子电器、航空航天、医疗器材、汽车、军事领域。是塑料金字塔顶端的材料...
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  • 发布了文章 2022-11-10 09:36
    为了提高隧道开关器件在 ON/OFF 电流比、亚阈值摆幅和 ON 电流密度方面的性能,一些研究试图开发仅使用硅和 III-V 半导体或 2D 半导体的器件。...
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  • 发布了文章 2022-11-10 09:33
     “元宇宙这个领域比较特殊,它是跨平台的容器创新,在应用端给大家带来的更多是做流量平台的机会。如果想建大规模的新流量平台,元宇宙是有新机会的,因为它本质上是 3D 存在具象的新一代容器。”陆奇表示。...
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  • 发布了文章 2022-11-9 10:42
    将二维(2D)材料集成到当前的硅技术中,可以将高迁移率、悬空无带接口、原子尺度通道尺寸嵌入实际的电子和光电器件中。注意,一个必要的前提是将二维材料从其生长基板转移到工业晶圆上。...
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  • 发布了文章 2022-11-9 10:25
    PCB的基材一般都是玻璃纤维,大多数情况下,PCB的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料,FR4这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。...
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  • 发布了文章 2022-11-9 10:01
    印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁,以组成一个具有特定功能的模块或成品,在整个电子产品中具有不可替代性,有“电子产品之母”之称。印制电路板广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域...
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