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发布了文章 2023-1-15 11:18

室温下可快速自愈合的高导热聚合物/石墨烯复合材料

分子间氢键可以促进聚合物链段的重排，从而诱导聚合物材料的结构和性能的自愈合。为了验证PBAx–PDMS的自愈合性能，利用分子模拟得到聚合物的界面粘附能(IAE)。...

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发布了文章 2023-1-12 15:41

石墨烯在电子产品热界面材料中的研究进展

常用热界面材料硅脂的导热系数仅为2 W·m−1·K−1，对器件的热性能改善有限。因此，热界面材料作为解决器件散热问题的重要手段，迫切需要寻求高性能的热界面材料。...

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发布了文章 2023-1-11 14:02

一文读懂新材料在军工领域的应用现状与发展趋势

铝合金在航空工业中主要用于制造飞机的蒙皮、隔框、长梁和珩条等；在航天工业中，铝合金是运载火箭和宇宙飞行器结构件的重要材料，在兵器领域，铝合金已成功地用于步兵战车和装甲运输车上，最近研制的榴弹炮炮架也大量采用了新型铝合金材料。...

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发布了文章 2023-1-11 11:16

超轻、超弹性纯石墨烯气凝胶，用于压阻传感应用

此外，GA前驱体的水凝胶可在30 min内在高温（150 °C）下快速干燥，得到FGA的纯GA。进一步煅烧后，得到的有序结构AFGA气凝胶具有超低密度（3.88 mg/cm3）、高电导率（7.4 S/m）、超压缩恢复性能（99%）、高灵...

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发布了文章 2023-1-10 11:11

HDI板的起源

人员方面，HDI生产需要配备多名专业的工程师。包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺工程师、线路工程师、阻焊工程师、高级工程研发人员等，可见其生产操作的技术门槛是较高的。...

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发布了文章 2023-1-10 11:09

半导体检测和量测设备概述

从技术原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。目前，在所有半导体检测和量测设备中，应用光学检测技术的设备占多数。光学检测技术基于光学原理，通过对光信号进行计算分析以获得检测结果。...

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发布了文章 2023-1-10 10:52

光学薄膜的原理及光学系统中的作用

光在通过分层媒质时，来自不同界面的反射光、透射光在光的入射及反射方向上产生光的干涉现象，利用这种干涉现象，通过改变材料及其厚度等特性来人为控制光的干涉，根据需要实现光能的重新分配。...

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发布了文章 2023-1-10 10:48

覆铜板市场概况

在刚性覆铜板中，IC 封装载板用覆铜板（即 IC 载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材。...

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发布了文章 2023-1-10 10:19

浅谈PCB高速信号打孔换层的几种情况

通常PCB上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性，这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。...

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发布了文章 2023-1-9 11:22

钠离子电池行业深度：空间释放未来可期

铅酸电池替代有望成为钠离子的先导主战场，率先实现电动自行车、低速电动车、备用电源和起动电池的无铅化；标准化程度提高之后，有望实现A00级电动汽车的有效应用；规模化效应展开之后，降本效应更加突出...

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发布了文章 2023-1-9 10:10

中科院金属所：接近理论强度！一种新型纳米金属材料

研究团队利用脱合金腐蚀将固溶体Cu-Au中Cu（或Ag-Au中的Ag）选择性溶解，促使未溶解Au原子自组装形成纳米多孔Au，再用电化学沉积将Cu回填入纳米孔，形成全致密仿调幅分解结构Cu/Au合金。...

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发布了文章 2023-1-9 10:08

Prismark：2022年全球及中国PCB状况与2023年行业展望

Prismark报告预测，对PCB产业来说，2023年将是艰难的一年。经济学家预测2023年经济衰退，通货膨胀、乌克兰战争、欧洲能源危机可能会持续，需求疲软和高库存将至少在2023年上半年持续影响全球经济。电子市场方面，预计NB、PC将进一...

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发布了文章 2023-1-8 15:33

A-SAP和mSAP工艺都可用于电镀孔吗

现在，工艺流程变得非常不同。走线形状、铜厚度和宽度也非常不同。图3显示了走线结构实例。...

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发布了文章 2023-1-7 11:10

全面介绍新型存储技术：PCM/MRAM/RRAM/ReRAM

MRAM是一种基于隧穿磁阻效应的技术，MRAM的产品主要适用于容量要求低的特殊应用领域以及新兴的IoT嵌入式存储领域，该技术拥有读写次数无限、写入速度快（写入时间可低至2.3n）、功耗低、和逻辑芯片整合度高的特点。...

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发布了文章 2023-1-6 15:27

借助虚拟工艺加速CMOS工艺优化

我们不断向先进的CMOS的微缩和新存储技术的转型，导致半导体器件结构的日益复杂化。例如，在3D NAND内存中，容量的扩展通过垂直堆栈层数的增加来实现，在保持平面缩放比例恒定的情况下，这带来了更高深宽比图形刻蚀工艺上的挑战，同时将更多的阶梯...

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