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发布了文章 2023-1-10 11:11

HDI板的起源

人员方面，HDI生产需要配备多名专业的工程师。包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺工程师、线路工程师、阻焊工程师、高级工程研发人员等，可见其生产操作的技术门槛是较高的。...

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发布了文章 2023-1-10 11:09

半导体检测和量测设备概述

从技术原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。目前，在所有半导体检测和量测设备中，应用光学检测技术的设备占多数。光学检测技术基于光学原理，通过对光信号进行计算分析以获得检测结果。...

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发布了文章 2023-1-10 10:52

光学薄膜的原理及光学系统中的作用

光在通过分层媒质时，来自不同界面的反射光、透射光在光的入射及反射方向上产生光的干涉现象，利用这种干涉现象，通过改变材料及其厚度等特性来人为控制光的干涉，根据需要实现光能的重新分配。...

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发布了文章 2023-1-10 10:48

覆铜板市场概况

在刚性覆铜板中，IC 封装载板用覆铜板（即 IC 载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材。...

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发布了文章 2023-1-10 10:19

浅谈PCB高速信号打孔换层的几种情况

通常PCB上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性，这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。...

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发布了文章 2023-1-9 11:22

钠离子电池行业深度：空间释放未来可期

铅酸电池替代有望成为钠离子的先导主战场，率先实现电动自行车、低速电动车、备用电源和起动电池的无铅化；标准化程度提高之后，有望实现A00级电动汽车的有效应用；规模化效应展开之后，降本效应更加突出...

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发布了文章 2023-1-9 10:10

中科院金属所：接近理论强度！一种新型纳米金属材料

研究团队利用脱合金腐蚀将固溶体Cu-Au中Cu（或Ag-Au中的Ag）选择性溶解，促使未溶解Au原子自组装形成纳米多孔Au，再用电化学沉积将Cu回填入纳米孔，形成全致密仿调幅分解结构Cu/Au合金。...

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发布了文章 2023-1-9 10:08

Prismark：2022年全球及中国PCB状况与2023年行业展望

Prismark报告预测，对PCB产业来说，2023年将是艰难的一年。经济学家预测2023年经济衰退，通货膨胀、乌克兰战争、欧洲能源危机可能会持续，需求疲软和高库存将至少在2023年上半年持续影响全球经济。电子市场方面，预计NB、PC将进一...

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发布了文章 2023-1-8 15:33

A-SAP和mSAP工艺都可用于电镀孔吗

现在，工艺流程变得非常不同。走线形状、铜厚度和宽度也非常不同。图3显示了走线结构实例。...

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发布了文章 2023-1-7 11:10

全面介绍新型存储技术：PCM/MRAM/RRAM/ReRAM

MRAM是一种基于隧穿磁阻效应的技术，MRAM的产品主要适用于容量要求低的特殊应用领域以及新兴的IoT嵌入式存储领域，该技术拥有读写次数无限、写入速度快（写入时间可低至2.3n）、功耗低、和逻辑芯片整合度高的特点。...

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发布了文章 2023-1-6 15:27

借助虚拟工艺加速CMOS工艺优化

我们不断向先进的CMOS的微缩和新存储技术的转型，导致半导体器件结构的日益复杂化。例如，在3D NAND内存中，容量的扩展通过垂直堆栈层数的增加来实现，在保持平面缩放比例恒定的情况下，这带来了更高深宽比图形刻蚀工艺上的挑战，同时将更多的阶梯...

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发布了文章 2023-1-5 10:23

纳米碳材料与锂电新能源

纳米碳材料具有极高的载流子迁移率、优异的导电性、极高的热导率、超强的力学性能和独特的透光性，在航空航天、国防军工、节能环保、电子信息、智能家居和生物医疗等领域有着重要的应用前景。...

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发布了文章 2023-1-5 10:09

2022年新增锂电铜箔项目汇总

考虑到超薄铜箔市场渗透率的提升，未来三年全球锂电池用铜箔需求量总体保持高增长态势，2025年需求量将达到121.7万吨，2030年将达到263.1万吨。市场需求向好之下，虽然锂电铜箔加工费在下行，但今年以来，锂电铜箔领域的投资热度仍不减。...

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发布了文章 2023-1-4 14:00

碳化硅纤维的结构特点与性能、用途

碳化硅长丝的制造过程是将聚硅烷在400℃以上,发生热转位反应，使侧链上的甲基以亚甲基的形式，导入主链的硅-硅间，形成聚碳硅烷,然后通过干法纺丝或熔体纺丝制成纤维。...

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发布了文章 2023-1-4 13:57

一款全新透明耐高温薄膜产品LEXAN CXT

作为SABIC高性能热塑性薄膜产品家族的新成员，LEXAN CXT薄膜也延续了SABIC其他高性价比LEXAN薄膜出色的可成型性，为柔性印刷电子基板和其他依赖于精准图案转印的应用带来了极大的设计灵活性。...

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