xiaoyoufengs的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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MiR250自主移动机器人用于SMT产线物流自动化
2023-2-15 16:58

随着工业 4.0 在全球范围持续推进，电子产业机遇与挑战并存。作为集团的主要生产基地之一，精博电子南京面临着“三高”挑战。...

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电子产品电装工艺设计
2023-1-6 13:57

电路、结构和工艺是构成电子产品的三大技术要素，三者缺一不可相辅相成;一台先进、完美的电子产品，不但要有技术上先进、经济上合理的电路方案和结构设计，更需要先进的工艺技术，产品的最后实现以及它是否具有市场生命力，在很大程度上...

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无损检测X射线应用中的问题及解决方案
2022-11-25 11:18

X射线检测主要指的是利用X射线穿透不同密度以及厚度的物体，从而可以获得不同灰度图像的具体特征，最终可以完成一种新兴的物体内部无损评价技术。由于X射线具备无损检测技术的特点，该技术一经推出就在各行各业受到了好评，并得到了非...

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电子工业静电防护原理静电防护的作用和意义
2022-11-18 21:05

第一个射频线路在工作中是否使用离子风机？射频线路存在着静电敏感器件时属于敏感设备，那么在单板调试的时候可以使用离子风机。...

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集成电路的封装概念、目的和要求
2022-11-18 10:31

本文内含封装概念、目的和要求、技术层次、技术的历史和发展、涉及的学科、分类、国内封装业的发展七大板块。...

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SMT设计问题及其工艺问题分析
2022-11-12 11:52

无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；...

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全球半导体发展阶段研究和市场景气度指标规律探讨
2022-11-4 15:28

根据美国半导体工业协会(SIA)公布的数据，全球半导体器件的销售额从1977年的38亿美金发展到2021年的5431亿美金，差不多涨了140多倍。而同期全球GDP的规模大概是扩大到了原先13倍的样子。...

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PCBA生产流程和SMT技术介绍
2022-11-4 15:24

本文内含PCBA生产工艺流程、SMT端工艺流程、静电释放、波峰焊接、在线测试五大板块。...

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BGA热重熔断裂的原因及其对策
2022-10-9 10:36

在本案例中，发现T面的BGA 封装经历了波峰焊工艺之后，在可靠性测试中出现了较多的早期失效—大多数焊点从封装侧的焊点界面断裂，而且断口平整...

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