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静电防护（ESD）基础知识
2023-5-30 09:33

审核编辑：彭静...

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SMT钢网零件开孔规范
2023-5-29 09:35

文章（二）文章（三）文章（四）文章（五）审核编辑：彭静 ...

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PCB基础布局设计技巧
2023-5-28 10:42

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半刚性电缆组件外导体处焊缝的开裂问题分析
2023-5-11 10:57

半刚性电缆组件外导体处焊缝的开裂问题分析...

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BGA失效分析与改善对策
2023-4-11 10:55

BGA失效分析与改善对策...

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SMT工艺：PCB布局设计参考建议
2023-2-13 13:46

在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；...

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三防漆自动涂覆工艺的常见问题及解决方法
2023-1-15 11:25

对于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防胶会比溶剂型更容易产生缺陷，因为水性漆的表面张力>溶剂型表面张力。...

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军品元器件镀金引线和焊端的除金
2023-1-14 12:12

随着武器装备的集成化，高密度化和轻量化的发展，大量的运用了高密度的如BGA,CSP得到了广泛的应用，由此作为武器装备的核心的军用电子组件密度也越来越高，随着电子组件组装密度的提高，对于电子组件的组装技术也提出的更高的要求...

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PCBA过波峰焊板上铜皮鼓包讨论
2023-1-9 10:14

不知道是否与大面积铜箔+密集过孔有关、过孔内壁粗糙容易引起局部分层的、层预热梯度降低会有改善吗？也就是需要足够穿透性的预热效果再过波峰，毕竟板厚2.0了，通常IR预热效果不好、上下全热风的比较好、因为铜箔对IR有反射、受...

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波峰焊接中助焊剂引发的缺陷现象及作用机理分析
2022-12-12 14:24

任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀，在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。因此，不管采取何种保护措施，其表面所表现的焊接性能都不会是理想化的，仅靠金属本身的特性而不需借助其它...

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多层片状陶介电容器不良现象和原因分析
2022-11-16 09:21

当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象，这种破裂往往从结构最弱及机械结构最集中时发生，一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方（一般在晶体最坚硬的四角），而热击则可能造成多种现象：...

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PCBA外观检验标准规范
2022-11-2 09:52

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PCBA可制造性规范知识分享
2022-10-19 09:09

每个产品领域的DFM工作是由很大差别的,因为它是与具体产品直接相关的,电器装配型产品与电路板是有很大差别的,虽然电器产品里面可能也包括了电路板,但更多的是产品的结构化考量...

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