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  • PCB热分布设计,为了减少焊接过程中印制电路板表面的温升,应仔细考虑散热设计,元器件及铜箔分布应均匀,优化印制电路板的布局。...
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  • 片式元器件贴装要求

    2023-10-16 16:09
    QJ165B、IPC J-STD-001G和IPC-610G只考虑了导致片式元件不伸出焊盘避免它元件发生短路,但即使片式元件没有伸出焊盘,当B=0时,无法形成合格的焊点形态,焊接强度降低,属于焊接缺陷,如图2所示。...
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  • DCA-SCC3是烘烤固化型三防透明清漆,如果我没记错的话,固化温度在120℃以上!这种高温固化漆如果按其说明书(TDS)的规定烘烤固化,内应力极低,几乎不可能发生在遇到温度冲击(或循环)时开裂的情况。...
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  • 请教各位老师,这种直插大电容要求必须贴板焊接吗?我们是离板留有间隙焊接,电容下方点硅胶固定,电路板预留绑扎孔,再使用棉线绑扎固定的;大电容贴板焊接有对应的标准规定吗?...
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  • BGA和CSP封装技术详解

    2023-9-20 09:20
    BGA和CSP封装技术详解...
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  • 工艺审查是电气互联工艺设计的关键部分,工艺审查就是对电路设计、结构设计的工艺性、规范性、继承性、合理性和生产可行性等相关工艺问题进行分析与评价,并提出意见或建议,最后进行修改与签字。同时可根据在制品的工艺执行具体情况对生...
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  • 付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗?锡珠可移动,没有与ic引脚形成焊接状态...
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  • 各位老师请教一下,电路板是先温度循环筛选(低温保温结束上电高温保温结束断电)还是先三防?...
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  • BGA封装技术介绍

    2023-7-25 09:39
    BGA封装技术介绍...
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  • 压接,就是接线端的金属压线简包住裸导线,用手动或自动的专用压接工具对压线简进行机械压紧而产生的连接,是让金属在规定的限度内发生变形将导线连接到接触件上的一种技术。...
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  • 今年年初,某航天产品在真空试验后的例行检测中,发现其中有一组电极的电阻数据异常,故启动问题排查程序。初步怀疑可能是器件损伤、接插不良以及有异物。根据故障树排列顺序逐一排查,排除了器件损伤及接插不良。经...
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  • BGA失效分析与改善对策...
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  •     《二》 《三》         责任编辑:彭菁...
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  • 常见到的焊接缺陷

    2023-6-21 14:57
    焊接板子也是一门技术活,早期我看见公司有些硬件工程师轻松就能焊接上百个引脚的LQFP、 QFN等封装的芯片时,特别羡慕,感觉好牛B啊。...
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  •   PCBA电路板SMT与DIP的焊接是硬件线路板制作过程中十分重要的一个环节,焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能,为在全公司大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神,助力公司高质量发展,激发公司广大员工爱...
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