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DFX可制造性设计与组装技术
2023-12-11 11:10

今天分享是《DFX可制造性设计与组装技术》资料...

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芯片塑封体三防漆高低温试验后开裂脱落原因探讨
2023-12-5 10:16

问: 各位专家，芯片的这种位置高低温后三防漆开裂有啥解决办法吗？从水口位置开始裂...

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电子元器件的基础知识
2023-12-4 10:42

电子元器件的基础知识...

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螺栓拧紧基本理论原理
2023-12-4 10:27

　　拧紧基本理论　　螺栓紧固的要求　　1、可以在不破坏的情况下松开螺栓　　2、较高的恒定夹紧力　　3、可靠地达到夹紧力需求值　　4、不会由于运转中受力而松开...

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螺栓拧紧策略基本原理介绍
2023-11-28 11:42

扭矩控制策略的效果 ●方法简单，普通拧紧工具均可。 ●尽管扭矩的重复性和准确度可以控制的很好，但这种方法却不能检测出紧固件的任何问题(不能防错/纠错) ●张力波动能够超过土50%. ●检查不出连接的缺陷(螺栓长短...

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芯片点胶GD414硅橡胶胶溢对电阻的影响讨论
2023-11-27 16:16

问: 各位老师请教一下，板子完成三防涂覆后部分芯片点胶GD414硅橡胶，一般点胶芯片周围会有很多元件（电容电阻）一般会有胶溢到电阻上，胶对电阻有影响吗？...

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请教下THT通孔IGBT器件焊接起始面和焊接终止面相反焊接是否有影响
2023-11-27 09:20

各位老师，请教下THT通孔 IGBT器件，焊接起始面和焊接终止面焊盘尺寸形状完全相同，因焊接起始面有元件干涉，改为从焊接终止面开始焊接,通孔爬锡高度100%，是否会影响焊点强度？谢谢...

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电子装联技术解析
2023-11-23 16:18

电子装联技术解析...

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QFN封装焊点出现重熔现象原因讨论
2023-11-17 09:53

问:请教一下各位老师，我们使用一款74401电源芯片，QFN封装，出厂时器件完好，交付一段时间后出现了偏移，能否帮忙判断一下，这种是冲击造成的撕裂，还是蠕变形成的撕裂吗，另外焊点形貌能否看出有无返修重融过呢？...

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现代电子装联可靠性设计基本内容和方法
2023-11-16 10:59

载荷条件是指任何加在系统上的、使系统的性能恶化或影响可靠性的条件。载荷是一个广义的概念，包括热冲击、热循环、温度、湿度、电压、电流、机械振动等。...

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电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28

电子产品装联工艺技术详解...

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印制电路板组装件手工清洗工艺方案
2023-10-19 10:06

摘要:文章主要论述了手工清洗剂的分类；手工清洗剂的选择应考虑哪些特性；手工清洗工艺方法；几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果。并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案。批量手工清洗方案重点在必需进行二...

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无铅BGA混装焊接工艺质量控制方案
2023-10-18 09:44

PCB热分布设计，为了减少焊接过程中印制电路板表面的温升，应仔细考虑散热设计，元器件及铜箔分布应均匀，优化印制电路板的布局。...

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片式元器件贴装要求
2023-10-16 16:09

QJ165B、IPC J-STD-001G和IPC-610G只考虑了导致片式元件不伸出焊盘避免它元件发生短路，但即使片式元件没有伸出焊盘，当B=0时，无法形成合格的焊点形态，焊接强度降低，属于焊接缺陷，如图2所示。...

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三防漆高低温试验后，出现裂纹原因分析
2023-10-12 16:11

DCA-SCC3是烘烤固化型三防透明清漆，如果我没记错的话，固化温度在120℃以上！这种高温固化漆如果按其说明书（TDS）的规定烘烤固化，内应力极低，几乎不可能发生在遇到温度冲击（或循环）时开裂的情况。...

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