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PCBA生产注意事项
7 天前

PCBA生产注意事项。长按识别二维码关注［现代电子装联工艺技术］订阅号，开启我们共同的学习之旅 end...

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常见手插元件识别
2024-11-13 10:39

常见手插元件识别. 长按识别二维码关注［现代电子装联工艺技术］订阅号，开启我们共同的学习之旅 end 分享收藏点赞在看原文标题：PCBA丨常见手插元件识别文章出处：【微信公众号：现代电子装联工艺技术交...

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虚焊现象的发生及其预防对策
2024-11-9 16:36

现象1:表面不润湿，焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、润湿性不好(润湿角θ>90度), 如图1所示。此时钎料和基体金属界面之间为一层不可焊的薄膜所阻档，界面层上未能发生所期望的冶金反应(形成适当厚度的合金层Cu6Sn...

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焊锡二次熔融时熔点温度变化情况
2024-4-22 11:51

焊点上的焊料二次（或多次）熔融，原则上熔点不会变化，但焊料的润湿特性会逐步“退（恶）化”。不要把焊锡的润湿特性与熔点搅到一块儿去了！...

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电子元器件失效分析技术
2024-4-12 11:00

电测在失效分析中的作用重现失效现象，确定失效模式，缩小故障隔离区，确定失效定位的激励条件，为进行信号寻迹法失效定位创造条件...

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如何识别塑封器件引脚上的凹坑缺陷
2024-4-9 09:13

这颗芯电路引脚折弯处镀层裂纹(露铜)，此现象是引脚成型过程中造成，他们在制程中不做卡控；因此“折弯处镀层裂纹”他们定义属于正常现象。其他类似型号也有这种现象。...

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防静电安全知识培训内容
2024-1-31 15:01

　能通电的物质即导体或导电性物质能构成通电的回路。比如E-RING、仪器的GND、显示屏保护膜接地、MAT等都属于此类。...

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SMT工艺问题分析
2024-1-25 11:04

锡膏=锡粉+助焊膏锡粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37 无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如 Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/...

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什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-1-15 10:07

什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策...

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PCBA上电子元件极性识别方法
2024-1-11 10:18

【必看】PCBA上电子元件极性识别方法...

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SMT关键工序再流焊工艺详解
2024-1-9 10:12

SMT关键工序再流焊工艺详解...

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表贴绕线电感断路是什么情况？
2024-1-4 09:08

请教一下各位，表贴绕线电感，万用表测着断路，高倍显微镜显示没断路，X光也看不出来断路，请问这种一般是什么情况呢？...

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紧固件扭矩及常见问题案例分析
2024-1-2 10:39

　　拧紧，实际上就是票使两被连接体间具备足够的压紧力，反映到被拧紧的螺栓上就是它的轴向预紧万~（即轴向拉应力）。　　扭矩施加于轴圆周上使轴转动并产生扭曲形变等的扭转力偶或力矩。...

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PCB三防工艺缺陷问题汇总
2023-12-29 10:10

今天分享是《三防喷涂工艺缺陷问题案例汇总》资料。...

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印制电路板的基本要求
2023-12-27 10:00

1级：普通军用电子设备，主要用于地面和一般军用设备。要求印制电路板组装后有完整的功能，一定的工作寿命和可靠性，允许有一些不影响电气和机械性能的外观缺陷。...

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