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QFN器件底部散热盘的空洞焊接工艺
2023-8-3 09:27

QFN是有源器件，在工作时会产生大量的热量，这些热量的一一个主要释放途径就是通过焊点来排放出去，以避免器件工作时出现过热而导致损坏。...

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装配工作的基本要求是什么产品装配的工艺过程简述
2023-8-1 10:47

装配技术是随着对产品质量的要求不断提高和生产批量增大而发展起来的。机械制造业发展初期，装配多用锉、磨、修刮、锤击和拧紧螺钉等操作，使零件配合和联接起来。...

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什么是bga封装 bga封装工艺流程
2023-8-1 09:24

BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶...

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smt焊接常见质量隐患有哪些 SMT高可靠焊接系统提升方法
2023-7-26 09:47

随着电子产品不断向多功能性、高可靠性和小型化方向发展，QFN、BGA、SiP及SOP封装器件作为高集成度的IC芯片，凭借其体积小、自身质量小、电热性能好等优点，得到了较为广泛的应用。...

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手工焊接基础知识焊接过程中主要有哪些风险
2023-7-19 10:43

锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。...

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印制电路板和SMT基础知识培训
2023-7-15 15:32

PCB板的定义: PCB ( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被...

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浅谈电连接器尾端的灌封加固要求
2023-6-30 09:39

多芯电缆电连接器尾部需要热缩时，根据电连接器后附件的结构尺寸及长度选择模缩套或裁剪热缩套管(考虑收缩后尺寸的变化，裁剪时应留余量)，热缩套管的长度应大于电缆直径的3倍。...

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PCBA在刷三防漆时需要注意哪些问题
2023-6-13 09:28

三防漆喷涂后，一般三防漆在PCB板自流平，有些自动化的喷涂工艺流平是通过传送带的速度来控制放置时间，稀释剂挥发快，粘度高，导致未流平的区域流不平，出现表面凹凸现象，也就是桔纹现象。...

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PCB设计通孔各种孔破盘点介绍
2023-5-24 14:43

　　本次特以孔破为主题按通孔与盲孔分为两大类，利用多种画面细说各种失效的真因与改善。在清晰图像与就近的文字说明，希能有助于读者们深入情境。　　通孔各种孔破　　2.24 　　深孔电镀纯锡不良或异物造成...

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PCBA拼板设计及其案例分享
2023-4-1 09:35

V-CUT利用铣刀在板间开V型槽口，使该连接处成为单板强度最薄弱的区域，通过手工或者机器分板实现拼板分离...

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一文详解SMT制程异常分析
2023-3-3 11:54

焊锡珠(SOLDERBALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容组件(CHIP) 的周围，由诸多因素引起。...

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一文解析SMT可制造性设计规范
2023-3-1 11:33

FIDUCIAL MARK之位置,必须与SMT零件同- - 平面(Component Side)，如为双面板，则双面亦需作FIDUCIAL MARK...

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PCBA可制造性设计概述
2023-3-1 10:50

PCBA加工使用的制程工艺与设计有很大关系;根据不同的设计，选择相应的加工制程。 SMT单面回流采用单一的回流焊接技术，适合于较简单的全贴片器件单板。...

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PCB L ayout设计可制造性工艺规范
2023-2-17 11:32

金手指过板方向定义: SMT:金手指与SMT输送带夹持边垂直。 DIP: 金手指与DIP输送带夹持边一 -致。...

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导线与导线的绕接焊接”和“跨接导线的绕接焊接技术分析
2023-1-29 12:30

导线与导线的的互联，可采用绕接的方法进行连接。绕接的的导线应采用单股镀银铜线，在二根导线的端头上弯绕6圈以上，但不允许进行密绕。这样有利于焊料能润湿到焊接点的内部。...

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