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干货收藏！PCBA外观检验规范（IPC610）
2023-9-15 10:57

IPC-A-610是由IPC(电子线路及互连组装协会)产品保证委员会制定的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件。即-一个通用工业标准，目的在于汇集一套在厂家和客户中通用的电子装配目视检查标准。...

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鱼眼型引脚压接连接器可以返修几次？
2023-9-12 10:40

:像这种VPX压接连接器（指安装位置的焊盘表面及孔内壁、鱼眼针），可以正常三防操作涂覆三防漆吗？还是必须遮蔽不得有三防漆污染？...

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BGA焊接出现故障，印制板焊盘润湿不良的原因是什么
2023-9-8 09:50

各位老师，请问BGA焊接后出现故障，取下后发现印制板上部分焊盘润湿不良，需要从哪些方面去分析...

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SMT关键工序的工艺控制焊接原理和再流焊工艺
2023-9-7 09:25

施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前般都采用模板印刷。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。...

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表贴栈接连接器插头脱落问题讨论
2023-9-4 14:45

客户有一个模块，两块子板通过表贴栈接连接器（进口））连接。产品经过各类试验从未出现问题。两年后，重新使用，某次加电报故，打开壳体，发现栈接连接器插头端脱落，焊球全部留在焊盘上。怀疑收到剪切应力，但工作环境又没有发现施加应...

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电容振动试验引线振断了怎么把电容固定住？
2023-8-30 10:53

前提是在使用锦纶线或托带捆绑电解电容的同时，先在电容器被捆绑部位的底部（与印制板的贴合面），和顶部预先涂上液态胶，待胶液尚未固化之前实施“紧固”，实现“液态湿安装”。安装完毕胶液固化后，就形成了下有“衬垫”，上有“卡箍”...

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电子整机装配工艺流程及注意问题
2023-8-29 11:44

导线端头剥皮不能损伤芯线，剥芯长度应根据端子套筒长度、过度间隙长度、芯线突出长度决定。...

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关键件重要件及关键过程的区别
2023-8-29 10:35

对于所谓关键工序多出现在现场作业工艺文件，只是工艺管理的具体要求，对应工艺执行，不涉及产品可靠性分析。（当然工艺文件好坏一定影响产品质量），但对产品固有可靠度没有关系因为产品可靠性是固有的特性，是设计可靠性，同时...

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焊点的热疲劳失效有什么解决措施？
2023-8-28 11:17

熔点和焊接工艺与SAC305差不多，你可以咨询铟泰公司的人。高温老化性能也比305好很多。他们开发出来主要是用在汽车电子上的、...

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冷热冲击后，有什么原因会造成焊球开裂？
2023-8-24 12:50

徐斌:焊球开裂做红墨水实验有说服力，焊球开裂一般是受外力造成的哲:SMT制程中有什么条件会导致？徐斌:你们分板是怎么分的？哲:铣刀，分板的应力测过了小于300，没有问题的...

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导线焊接在器件引脚上怎么焊
2023-8-22 10:21

建议采用一个PCB小板（单独做一个PCB进行转接）进行转接，再把PCB小板与连接器引脚进行焊接，再把线缆焊接在小板上面，PCB小板走线过流需要保证厚度，同时点AB胶固定线缆。...

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pcb板螺丝孔焊盘出现发黄怎么回事？
2023-8-21 09:59

各位老师，PCB板过炉后，螺丝孔焊盘有部分出现发黄，是什么原因造成的...

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电阻在线路板上焊接后，环氧树脂对电阻的影响
2023-8-18 10:39

各位专家，请教一下电阻在线路板上焊接后，旁边的环氧树脂覆盖到电阻上，产品经过环境应力试验后电阻阻值变大，观察发现电阻有裂纹，机理是什么？...

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BGA封装底部可以有三防漆么？
2023-8-17 09:50

UV在底部不能完全固化的、即使有辅助加热固化的品种、也需要量化成自己的典型工艺的、首先把握的是功能。一般来说、固化期间多少会释放分子、需要双85或更高等级的SIR test去验证、BGA用菊链试验扳...

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关于无铅焊接的机理是什么锡焊原理及焊点可靠性分析
2023-8-8 10:16

　　熔融焊料在金属表面润湿的程度除了与液态焊料与母材表面清洁程度有关，还与液态焊料的表面张力有关。　　表面张力与润湿力的方向相反，不利于润湿。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。...

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