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印制板清洗后焊盘泛白物质的原因分析
2024-4-29 09:41

从机贴—aoi-手工焊累计时间3天，绝大部分没有返修，一次清洗后检查没有问题，出货后终端反馈问题多次都无法100%洗掉。...

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BGA焊点不良的改善方法
2024-4-1 10:14

BGA焊点不良可能由多种因素引起，包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议，以改善BGA焊点不良的问题。...

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PCBA常见专业术语及不良现象与判定标准
2023-12-19 09:22

　　PCBA常见不良现象与判定标准：1.锡膏偏位、2.锡膏尖、3.锡膏孔、4、包焊、5、桥连/连锡、6、假焊。...

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元器件引脚与导线的 “搭接焊接”技术
2023-12-2 10:48

在“通孔插装轴向元器件引线在印制电路板焊盘上的搭接焊接工艺技术要求”一节里，详细介绍了搭接焊接的前提，元器件引线搭接焊接成形要求，不同形状引线的搭接要求，通孔插装元器件穿孔搭接焊接要求和插装元器件贴装焊接缺陷案例。...

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端子压接技术规范标准要求
2023-11-9 14:24

在压接端子前导体不应该上锡，除非另有规定。所有压接必须符合制造商公布的要求，如压接高度、拉力测试等。为了全面理解各项要求，需要详细阅读制造商的要求和说明书。...

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一文解析微系统封装原理与技术
2023-11-6 11:38

如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战，因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务：装配、封装和测试，缩写为AP&T. AP&T在整个生产成本中占...

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BGA焊盘设计经验交流分享
2023-10-17 11:47

引起BGA焊盘可焊性不良的原因: 1.绿油开窗比BGA焊盘小 2. BGA焊盘过小 3. 白字上BGA焊盘 4. BGA焊盘盲孔未填平 5. 内层埋孔未填孔...

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BGA/CSP器件封装类型及结构
2023-10-10 11:38

　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球阵列”，是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚，在基板_上面装配LSI （ large Scale IntegratedCircuit）大规模集成电路芯片。它的出现...

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连接器焊锡有气泡的原因是什么
2023-10-8 15:06

焊锡为什么里面会有这么多气泡呀？...

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关于PCB组装焊接电路板的清洗工艺
2023-10-7 11:25

如果我们的印制板是按照GJB362B验收的，就可以排除PCB货源的问题。在组装焊接中出现“白斑”的原因基本上是焊接温度过高，例如军品焊接无铅BGA时峰值温度要达到240℃，或手工焊接时实际焊接温度过高，焊接时间过长，PC...

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关于湿度敏感封装器件的分级和操作
2023-9-28 15:56

高温焊接回流导致内部积聚的湿气蒸发并对不稳固?的表面造成分层如果内部蒸汽压力超过塑料能承受的强度，就会出现- -个破裂。...

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连接器焊接不良故障分析
2023-9-28 09:51

仔细看这颗连接器上面镀层有拔插过痕迹，看引脚底部PCB焊盘焊点上有跟Pin 脚焊接过的痕迹（中间pin脚形状下塌）。所以可能不是共面性问题。看起来像没焊牢，用力拔插导致Pin浮高。...

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表面组装元器件识别 SMD焊接与操作技巧
2023-9-27 10:35

表面组装元器件的外貌，从广。义上来讲基本_上都是片状形式的，包括薄片矩形、正方形、圆柱形、扁平异形等。所以业内常把它们称之为片状元器件、贴片元器件。表面组装元器件和传统的插装元器件样，可以从功能上将它们分为表面组装元件(...

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GJB5020标准中压接件解读
2023-9-25 12:44

它和压接筒交界部位，为另一个测试点。两端压接的端子，为中间部位。或者直接按两端导线与压接筒交界部位，也可。你这样理解，压接质量好，接触电阻小，电压降小。...

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焊盘焊接0.1平方的导线出现断裂原因
2023-9-25 11:13

前提是都需要一定的空间，如你开始描述的装配方式，一般仅仅调试时临时搭接，而且硅橡胶粘接和灌封效果几乎一样，震动量级大了没用，而且加上热膨胀应力存在，你们这种‘垂直贴焊’不可靠，断裂不出意外也是断在芯吸终点位置。...

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