jbs383783的个人主页_电子工程师 - 电子技术论坛

jbs383783

经验：积分：0

查看完整档案 >>

+关注发私信

他的动态

发布了文章 2023-1-29 12:30

导线与导线的绕接焊接”和“跨接导线的绕接焊接技术分析

导线与导线的的互联，可采用绕接的方法进行连接。绕接的的导线应采用单股镀银铜线，在二根导线的端头上弯绕6圈以上，但不允许进行密绕。这样有利于焊料能润湿到焊接点的内部。...

0

9780次阅读

0条评论
发布了文章 2023-1-15 11:25

三防漆自动涂覆工艺的常见问题及解决方法

对于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防胶会比溶剂型更容易产生缺陷，因为水性漆的表面张力>溶剂型表面张力。...

0

3467次阅读

0条评论
发布了文章 2023-1-14 12:12

军品元器件镀金引线和焊端的除金

随着武器装备的集成化，高密度化和轻量化的发展，大量的运用了高密度的如BGA,CSP得到了广泛的应用，由此作为武器装备的核心的军用电子组件密度也越来越高，随着电子组件组装密度的提高，对于电子组件的组装技术也提出的更高的要求。然而，由于军品电子...

1

13598次阅读

0条评论
发布了文章 2023-1-9 10:14

PCBA过波峰焊板上铜皮鼓包讨论

不知道是否与大面积铜箔+密集过孔有关、过孔内壁粗糙容易引起局部分层的、层预热梯度降低会有改善吗？也就是需要足够穿透性的预热效果再过波峰，毕竟板厚2.0了，通常IR预热效果不好、上下全热风的比较好、因为铜箔对IR有反射、受热不容易均匀。OSP...

0

3866次阅读

0条评论
发布了文章 2023-1-3 14:06

电连接器的使用指南及要求

电连接器是用于连接导线、电缆、控制板(仓)的机电元件。它由自由端电连接器和固定电连接器两部分组成，通过它们之间的插合和分离，使电路产生接通和断开。电连接器又简称为连接器。...

0

860次阅读

0条评论
发布了文章 2022-12-12 14:24

波峰焊接中助焊剂引发的缺陷现象及作用机理分析

任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀，在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。因此，不管采取何种保护措施，其表面所表现的焊接性能都不会是理想化的，仅靠金属本身的特性而不需借助其它物质的帮助(如助焊剂...

0

2569次阅读

0条评论
发布了文章 2022-12-8 09:29

电子组装生产中的ESD防护静电防护的原理与技术

本文件适应于以下场合：制造、处理、组装、安装、标识、返工与返修、测试、检测或其它类似处置电子元器件时可能遭受人体模式（HBM）下不小于100V静电电压损害零件、组件及仪器设备。...

0

671次阅读

0条评论
发布了文章 2022-11-29 11:21

PCB板选择焊接后焊盘边缘的颗粒原因

现在我们采样用去锡后重新手工焊接，效果是有明显改善，但是又发现不能100%保证焊点都良好，还是有很少一部分会轻微出现。...

0

1060次阅读

0条评论
发布了文章 2022-11-25 10:33

金属端子过波峰焊后不良因素

我们是元件面用锡膏焊接，另一面过波峰焊。你的意思是直接回流焊可以解决？你们是什么工艺方案？...

0

820次阅读

0条评论
发布了文章 2022-11-24 17:00

SMT工艺流程介绍，Screen Printer的基本要素

　　判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏30秒，挑起一一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。...

1

630次阅读

0条评论
发布了文章 2022-11-21 09:32

PCB技术：电化迁移ECM失效分析

当覆晶封装（Flip Chip Package）中的芯片与载板互连用的凸块（Bump）采用高熔点之高铅（Low Alpha式5/95 or 10/90）焊料者，长期高温通电中芯片端焊料中的铅份会随电流朝向载板端之迁移现象，特称为电迁移EM。...

1

2054次阅读

0条评论
发布了文章 2022-11-16 09:21

多层片状陶介电容器不良现象和原因分析

当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象，这种破裂往往从结构最弱及机械结构最集中时发生，一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方（一般在晶体最坚硬的四角），而热击则可能造成多种现象：...

0

954次阅读

0条评论
发布了文章 2022-11-2 09:52

PCBA外观检验标准规范

审核编辑：彭静 ...

0

1736次阅读

0条评论
发布了文章 2022-10-28 09:17

浅谈PCB的SMT+DFM流程

正板雾件裝著後，過迥焊爐時,PCB板是乘載於鏈條上迥焊迥焊爐鏈條覓度約6mm,所以建議PCB背板在距離板邊6mm範圍內,不要Layout 零件。...

0

726次阅读

0条评论
发布了文章 2022-10-19 09:09

PCBA可制造性规范知识分享

每个产品领域的DFM工作是由很大差别的,因为它是与具体产品直接相关的,电器装配型产品与电路板是有很大差别的,虽然电器产品里面可能也包括了电路板,但更多的是产品的结构化考量...

0

675次阅读

0条评论