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Allegro Package Designer Plus中设置Degassing向导
3 天前

Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一个完整的原理图驱动的封装基板布局布线环境。用于FlipChip，Wirebonding，SiP模块等多种形式的封装物理设计。这包括基板...

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利用SIP Layout工具构建PoP封装结构的方法
2024-11-12 10:39

PoP封装结构将要创建的元件参数如下： 1、共有3颗die，上面封装基板正面放置2颗， Wireband连接形式；下面封装基板正面放置1颗，Flipchip连接形式； 2、共有两个封装堆叠，各有1块基板，均为BGA...

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如何使用SIP Layout建立PiP封装结构
2024-11-9 10:58

PiP封装结构将要创建的元件参数如下： 1、共有2颗die，上方的封装基板正面放置1颗，Wireband连接形式；下方基板正面放置1颗，Flipchip连接形式； 2、共有两个封装堆叠，各有1块基板，下方封装为BG...

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什么是高密度DDR芯片
2024-11-5 11:05

高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一种先进的动态随机存取存储器(DRAM)芯片，具有极高的数据存储密度和传输速率。与传统的DRAM相比，高密度DDR芯片在单位面积内能够存储更多的数据，并且支持在时钟信...

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异构集成封装类型详解
2024-11-5 11:00

随着摩尔定律的放缓，半导体行业越来越多地采用芯片设计和异构集成封装来继续推动性能的提高。这种方法是将大型硅芯片分割成多个较小的芯片，分别进行设计、制造和优化，然后再集成到单个封装中。...

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堆叠封装技术的类型解析
2024-11-5 10:56

DDR作为一种内存技术正朝着更高性能、更低功耗的方向发展。应用前景广阔，将对半导体、计算机、汽车、新能源及各行业发展产生影响巨大。...

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半导体封装材料之键合线
2024-10-27 16:37

微电子键合线有多种纯材料和合金材料。除了圆线外，扁带材料还可用于射频和微波电路等特殊应用中。圆线是迄今为止最常见的，直径小至 5 μm 的细圆线已商业化生产。直径达 500 μm 的大直径圆线用于电力应用。扁带线的宽度范...

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浅谈英特尔在先进封装领域的探索
2024-10-9 15:32

随着工艺节点的进步，英特尔也在不断推进下一代封装技术的发展。对高性能硅需求与工艺节点开发相结合，创造了一种新的方案，即处理器不再是单片硅，而是依赖于多个较小（且可能优化过）的芯粒或芯片，通过一种有利于性能、功耗和最终产品...

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芯片封装技术中不同术语的基本定义
2024-10-9 15:29

在现代芯片封装技术中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件，尤其在3D集成技术中起到至关重要的作用。在解释它们在不同场景(如fanout封装、interposer应...

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Orcad中怎么批量修改属性值字体的大小
2024-10-9 15:24

OrCAD Capture是一款具有简单易用、功能特点丰富的电路原理图输入工具。由于它简单直观的使用模式和易用性使其成为受欢迎的设计输入工具。同时具有元件信息管理系统(CIS)可以在线访问或从中心元件数据库中调用元器件符...

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用Assign Color快速区分不同网络
2024-10-9 15:17

步骤一：打开一个 PCB 文件，如下图 1 所示。...

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如何提升Pspice仿真速度
2024-10-9 15:15

OrCAD PSpice A/D和高级分析技术（A/A）结合了业界先进的模拟、模数混合信号以及分析工具，以提供一个完整的电路仿真和验证解决方案。...

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一句话概括DDR、LPDDR、GDDR的区别
2024-5-10 14:21

以DDR开头的内存适用于计算机、服务器和其他高性能计算设备等领域，目前应用广泛的是DDR3和DDR4；...

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orcad capture修改元件库后如何更新原理图
2024-5-10 14:19

OrCAD Capture是一款具有简单易用、功能特点丰富的电路原理图输入工具。...

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Allegro中元器件位号重排并反标回原理图
2024-4-26 14:11

因为位号重排是按照位置来的，所以应在所有元器件位号丝印全部排列好后再进行重排，推荐在出光绘之前进行重排，此时Display -> Status中显示的当前布局布线状态，应为3个0%，如下图...

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