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半导体封装材料之键合线
2024-10-27 16:37

微电子键合线有多种纯材料和合金材料。除了圆线外，扁带材料还可用于射频和微波电路等特殊应用中。圆线是迄今为止最常见的，直径小至 5 μm 的细圆线已商业化生产。直径达 500 μm 的大直径圆线用于电力应用。扁带线的宽度范...

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浅谈英特尔在先进封装领域的探索
2024-10-9 15:32

随着工艺节点的进步，英特尔也在不断推进下一代封装技术的发展。对高性能硅需求与工艺节点开发相结合，创造了一种新的方案，即处理器不再是单片硅，而是依赖于多个较小（且可能优化过）的芯粒或芯片，通过一种有利于性能、功耗和最终产品...

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芯片封装技术中不同术语的基本定义
2024-10-9 15:29

在现代芯片封装技术中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件，尤其在3D集成技术中起到至关重要的作用。在解释它们在不同场景(如fanout封装、interposer应...

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Orcad中怎么批量修改属性值字体的大小
2024-10-9 15:24

OrCAD Capture是一款具有简单易用、功能特点丰富的电路原理图输入工具。由于它简单直观的使用模式和易用性使其成为受欢迎的设计输入工具。同时具有元件信息管理系统(CIS)可以在线访问或从中心元件数据库中调用元器件符...

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用Assign Color快速区分不同网络
2024-10-9 15:17

步骤一：打开一个 PCB 文件，如下图 1 所示。...

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如何提升Pspice仿真速度
2024-10-9 15:15

OrCAD PSpice A/D和高级分析技术（A/A）结合了业界先进的模拟、模数混合信号以及分析工具，以提供一个完整的电路仿真和验证解决方案。...

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一句话概括DDR、LPDDR、GDDR的区别
2024-5-10 14:21

以DDR开头的内存适用于计算机、服务器和其他高性能计算设备等领域，目前应用广泛的是DDR3和DDR4；...

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orcad capture修改元件库后如何更新原理图
2024-5-10 14:19

OrCAD Capture是一款具有简单易用、功能特点丰富的电路原理图输入工具。...

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Allegro中元器件位号重排并反标回原理图
2024-4-26 14:11

因为位号重排是按照位置来的，所以应在所有元器件位号丝印全部排列好后再进行重排，推荐在出光绘之前进行重排，此时Display -> Status中显示的当前布局布线状态，应为3个0%，如下图...

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DSN设计差异深度技术指南与解析
2024-4-27 11:06

DSN是当前已经打开原理图文件； 02.DSN是需要对比的文件； Design Differene对话框窗口里面，是对需要进行对比DSN的设置。...

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Orcad CIS功能下原理图Part参数更新指南
2024-4-3 12:50

原理图Part参数是指在设计电路时，对于每个元件所需填写的相关信息，如元件名称、型号、封装等。这些参数的准确性和完整性对于电路设计的成功至关重要。...

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卓越性能与微型化技术的完美融合—高密度DDR4芯片
2024-3-22 14:47

在现代电子系统的核心组件中，内存的性能与稳定性至关重要。高密度DDR4芯片作为当前内存技术的杰出代表，不仅凭借其卓越的性能表现和微型化技术赢得了广泛认可，还在多个方面展现出了独特的优势。...

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Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计
2024-3-15 14:48

摩尔定律在设计、制造、封装3个维度上推动着集成电路行业发展。...

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RDL线宽线距将破亚微米赋能扇出封装高效能低成本集成
2024-3-1 13:59

RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。...

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浅析AWR微波仿真的优势
2023-9-7 11:49

ADS：由Keysight Technologies（前身为Agilent Technologies）开发，适用于多个电路和系统设计领域，包括射频（RF）、微波、高速数字电路的信号完整性等。由于产品历史更长，目前ADS的...

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