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DDR SDRAM 和SDRAM的主要差异
2024-4-27 11:04

DDR内存通过在时钟周期的上升沿和下降沿都传输数据，从而实现双倍数据率。这意味着在每个时钟周期内，DDR内存能够传输两次数据，提高了数据传输效率。...

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一文解析DARM工艺流程
2024-4-5 04:50

DRAM（动态随机存取存储器）的工艺流程包括多个关键步骤。...

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Allegro PCB设计如何实现ALLEGRO的多人协作
2024-3-15 12:30

在创建完分割区域以后，系统默认是以矩形的方式进行分割，可以从Options面板可以看出，如图3所示，为了更方便的分割区域，我们点击鼠标右键选择add shape，然后在line lock中选择45度来进行分割...

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2.5D封装应力翘曲设计过程
2023-9-7 12:22

本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。...

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详细介绍PCB差分对的布线和一些需要注意的潜在问题
2022-12-30 14:09

不过，差分对布线可能没那么容易，因为它们必须遵循特定的规则，这样才能确保信号的性能。这些规则决定了一些细节，如差分对的走线宽度和间距，以及许多其他方面，如导线如何在电路板上一起布线。...

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最常见的高速PCB设计准则总结
2022-11-10 11:37

用于高速设计的器件 footprint 必须像 PCB layout 一样进行检查和验证，同时也会涉及一些额外的資料库方面的工作。...

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浅谈电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺
2022-11-3 20:19

MPC基板整体为全无机材料，具有良好的耐热性，抗腐蚀、抗辐射等。金属围坝结构形状可以任意设计，围坝顶部可制备出定位台阶，便于放置玻璃透镜或盖板，目前已成功应用于深紫外LED封装和VCSEL激光器封装，已部分取代LTCC基...

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通用小芯片互联技术 (UCIe) 标准应用解析
2022-10-20 12:50

IP 公司没有受邀参加最初的官宣活动，可能是因为需要邀请的半导体和系统公司已经足够多。但我们将调整我们的 D2D（Die-to-Die）互连来遵循该标准——这样说应该并不唐突。...

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