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  • 寄生电容和寄生电感是指在电路中存在的非意图的电容和电感元件。 它们通常是由于电路布局、线路长度、器件之间的物理距离等因素引起的。...
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  • IGBT器件的结构和工作原理...
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  • 围绕碳化硅功率器件高频率、高耐压、耐高温的性能,提出一套适用于新能源汽车直流充电设备的拓扑结构方案,...
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  • 晶体管是一个简单的组件,可以使用它来构建许多有趣的电路。在本文中,将带你了解晶体管是如何工作的,以便你可以在后面的电路设计中使用它们。...
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  • 半导体价值链的制造阶段包括晶圆制造、前段制程、中段制程、后段制程和远端制程。...
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  • 北京工业大学和中国北京大学报道了碳化硅衬底(GaN/SiC)上由氮化镓制成的全垂直结构肖特基势垒二极管(SBD)的性能...
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  • 碳化硅功率半导体生产流程主要包括前道的晶圆加工,包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延;第二部分芯片加工,这部分跟硅基IGBT类似。...
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  • 晶片切割是半导体器件制造的关键步骤,切割方式和质量直接影响晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生产成本,同时对器件制造也有重大影响。碳化硅作为第三代半导体材料,在电子领域中具有重要地位。高质量碳化硅晶体的制备成本相当高,因此人...
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  • 体二极管是MOS管中的一个重要组成部分,它是衬底B与漏极D之间的PN结。由于把B极和S极短路了,因此出现了SD之间的体二极管。今天我们简单来讲下关于体二极管在MOS管中的作用,以及它能承受多大电流。...
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  • Chiplets(芯片堆叠)并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业,代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战,chiplet的概念得到了激发。以下是有关chiplet需求的一些有...
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  • 摘要:随着人们环保意识的不断提高,传统的化石能源越来越无法满足人们的要求,以太阳能为代表的可再生新能源逐渐引起人们的关注。而并网逆变器作为新能源与电网连接的关键一环,其性能对于整个电网系统都起着至关重要的作用。传统的光伏...
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  • SiC是一种Si元素和C元素以1:1比例形成的二元化合物,即百分之五十的硅(Si)和百分之五十的碳(C),其基本结构单元为 Si-C 四面体。...
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  • 这是电力电子领域令人兴奋的时代。在硅占据主导地位数十年后,两种较新的材料——碳化硅和氮化镓——已经开始占领价值数十亿美元的市场。例如,碳化硅现在是电动汽车逆变器和充电器的首选半导体。如果您最近为智能手机或笔记本电脑购买了...
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  • 为适应未来大功率高压快充发展趋势,主流车企及充电运营商已经开始布局大功率快充桩。但高压快充对充电桩的高效性和安全性都提出了更高的要求,在设备方面亟需采用更耐高压、 耐高温、安全的新型器件。...
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  • 碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,因其宽禁带宽度、高击穿电场强度和高热导率等优异性能,在众多高端应用领域表现出色,已成为半导体材料技术的重要发展方向之一。SiC衬底分为导电型和半绝缘型两种,各自适用于不同的外延层和应...
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