1753782447的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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先进封装已经成为半导体的“新战场”半导体材料与工艺
2023-8-4 15:33

相比之下，传统封装市场预计从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%，达到 575 亿美元。总体而言，封装市场预计将以 6.9% 的复合年增长率增长，达到 1360 亿美元。...

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英特尔将大规模扩张晶圆厂
2023-8-4 10:39

根据向州监管机构提交的新文件，英特尔计划在未来五年对其希尔斯伯勒研究工厂进行大规模升级，这一扩建可能会巩固俄勒冈州作为该芯片制造商技术开发核心的地位。...

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新型激光技术让金刚石半导体又近了一步
2023-8-2 11:07

金刚石对于半导体行业来说是一种很有前景的材料，但将其切成薄片具有挑战性。...

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不止芯片，美欧还要大力补贴PCB？
2023-8-1 15:12

欧洲和美国的政策制定者都花费了数十亿美元的公共资金来提高本国的半导体产量。他们对不稳定供应链的安全风险持一致态度。为了取得成功，他们必须确保认识到 PCB 的重要性。...

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晶圆出货量继续下降，但芯片制造商正在抬头
2023-8-1 10:05

尽管晶圆出货量再次下降，但主要芯片制造商预计 2023 年下半年将出现复苏。...

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半导体制造中的清洗工艺技术改进方法
2023-8-1 10:01

随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。...

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无论有没有美国芯片，中国都将继续发展人工智能能力
2023-7-31 10:39

美国政府正在考虑对美国公司生产的半导体实施新的出口管制，特别是用于训练人工智能模型和运行数据中心的 NVIDIA 芯片。我最近接受了 CNBC 的采访——不是一次，而是两次——关于这些限制的潜在破坏性影响（如果拜登政府确...

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详细介绍CoWoS-S的关键制造步骤
2023-7-28 10:20

人工智能正在蓬勃发展。每个人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是将 5nm ASIC 和 HBM 组合在一起的 CoWoS 先进封装工艺，其产能容量不足导致 GPU 短缺，这种短缺将持续到明年第二季度。...

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富士康为何进军半导体领域？进军芯片制造领域很难
2023-7-26 09:51

富士康最为人所知的是苹果 iPhone 的主要组装商的身份。但在过去几年中，这家台湾公司进军半导体领域，押注人工智能等技术的兴起将增加对这些芯片的需求。...

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6秒完成超算需要47年的计算，谷歌再次祭出“量子霸权”
2023-7-20 16:34

但量子计算的承诺——对于能够解决一系列当前不可能的复杂问题的科学家和研究人员，以及对于即将进入一个非常有前途和潜在利润丰厚的增长领域的硬件和软件供应商来说——确保了这项工作将继续下去，即使面对批评和挑战。...

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“不要升级对中国的芯片限制”
2023-7-19 15:11

美国国务院和消息人士称，美国芯片公司高管周一会见了拜登政府高级官员，讨论对华政策，同时最强大的半导体游说团体敦促停止考虑采取更多限制措施。美国国务卿安东尼·布林肯最近访问中国后与芯片公司首席执行官讨论了产业和供...

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三星可能将为特斯拉公司生产下一代辅助驾驶（FSD）芯片
2023-7-19 14:49

相关高管表示，在圣何塞硅谷三星研究举行的中心会议上，三星董事长（在国际商界广为人知的名字为李在镕）向马斯克提出了一些条件，包括他无法拒绝的优惠合同价格。三星高管此前表示，李在镕提出了一些条件。...

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金刚石基GaN问世化合物半导体行业进入第三波材料技术浪潮
2023-7-19 10:29

材料往往因特定优势而闻名。金刚石正因为在室温下具有最高的热导率(2000W/m.K)，兼具带隙宽、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照等优越性能，而在高功率、高频、高温领域有至关重要的应用。金刚石，...

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台积电放弃28nm工厂，改建2nm？
2023-7-18 15:19

据了解，台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报，希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光（ＥＵＶ）微影设备，耗电量比位于南科的3nm更大，台积电高雄厂改为直接切入2nm计划，是否...

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传台积电3nm目前良率仅55%
2023-7-17 14:52

国外市场调查机构Arete Research 分析师Brett Simpson 认为，台积电收费方式使双方绕开高定价障碍，苹果只为好晶片付费，台积电也能持续获得苹果下单。苹果是台积电最重要客户，不仅3 纳米制程，甚至将来...

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