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  • 与此同时,SK海力士技术团队在该产品上采用了Advanced MR-MUF*最新技术,其散热性能与上一代相比提高10%。HBM3E还具备了向后兼容性(Backward compatibility)**,因此客户在基于HB...
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  • 拯救芯片产业的***

    2023-8-23 14:57
    当第一个 157 纳米光刻系统的工程设计完成时,采用氟化钙透镜作为这些系统中的新型光学器件被认为具有挑战性但又可行。然而,实际原型光刻系统的成像实验揭示了显著的双折射效应。...
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  • 元宇宙技术:聚焦感知交互、智能显示、3D(三维)建模渲染等重点方向,组织在川高校、重点实验室、科研机构、技术创新中心、重点企业等开展联合攻关和揭榜挂帅,力争突破一批与国际先进并跑或领跑的核心技术。...
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  • 第三代半导体材料拥有硅材料无法比拟的材料性能优势,从决定器件性能的禁带宽度、热导率、击穿电场等特性来看,第三代半导体均比硅材料优秀,因此,第3代半导体的引入可以很好地解决现如今硅材料的不足,改善器件的散热、导通损耗、高温...
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  • 7月份IC产量趋势放缓之际,国内芯片市场正面临消费需求疲软和库存高企的困境。研究公司Counterpoint的数据显示,第二季度中国智能手机销量同比下降4%,为2014年以来最低的第二季度销售数据。...
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  • 2023 年第三季度,电子产品销售额预计将实现 10% 的健康季度环比增长,而存储 IC 销售额预计将自 2022 年第三季度开始低迷以来首次录得两位数增长。逻辑 IC 销售额预计随着需求逐步恢复,保持稳定和改善。...
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  • 随着未来十年芯片需求的激增,预计到 2030 年,全球半导体行业将成为万亿美元的产业。这种增长很大程度上得益于在半导体制造、材料和研究方面大力投资的公司和国家,以保证稳定的发展。供应芯片和专业知识,以支持以数据为中心的行...
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  • 半导体技术的许多进步都取决于减小封装尺寸,同时结合附加功能和更高效的供电方法。目前的供电方法会占用晶圆上的大量空间,导致成本增加、芯片尺寸增大和晶体管减少。...
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  • “电动汽车和可再生能源的快速增长正在使功率半导体市场发生重大变化,”国家仪器公司SET部门副总裁兼技术负责人Frank Heidemann表示,“这种转变推动了对提高效率的需求,特别是在汽车领域,从而引发了碳化硅和氮化镓...
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  • 2023年的经济放缓纠正了整个供应链的材料供应限制。不过,随着行业复苏和全球新晶圆厂的增加,对材料的需求将会增强。300毫米晶圆、外延晶圆、一些特种气体以及可能的铜合金靶材的供应预计将恢复紧张。供应短缺的程度将取决于材料...
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  • 相比之下,传统封装市场预计从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%,达到 575 亿美元。总体而言,封装市场预计将以 6.9% 的复合年增长率增长,达到 1360 亿美元。...
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  • 根据向州监管机构提交的新文件,英特尔计划在未来五年对其希尔斯伯勒研究工厂进行大规模升级,这一扩建可能会巩固俄勒冈州作为该芯片制造商技术开发核心的地位。...
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  • 金刚石对于半导体行业来说是一种很有前景的材料,但将其切成薄片具有挑战性。...
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  • 欧洲和美国的政策制定者都花费了数十亿美元的公共资金来提高本国的半导体产量。他们对不稳定供应链的安全风险持一致态度。为了取得成功,他们必须确保认识到 PCB 的重要性。...
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  • 尽管晶圆出货量再次下降,但主要芯片制造商预计 2023 年下半年将出现复苏。...
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