1753782447的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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Yole：2028年功率器件市场将达333亿美元
2023-11-2 15:55

一直以来，硅器件厂商在不断发展，并积极拥抱转向12英寸晶圆的趋势，以提升产能并降低单颗裸芯的成本。硅晶圆也可用于传感器等其他微电子器件，因此与从6英寸碳化硅晶圆过渡到8英寸相比，投资12英寸晶圆制造设备的风险更低。...

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常见的几种功率半导体器件介绍
2023-11-2 10:29

半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半导体功率器件入手，全面了解半导体的“前世今生”。...

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有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍
2023-11-2 09:38

“超原子”（superatomic）材料已成为已知最快的半导体，并且可能导致计算机芯片的速度比当今任何可用的任何产品快数百或数千倍。...

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功率器件市场，中国是扩张主力
2023-10-31 15:34

报告进一步指出，到2022 年，分立器件市场价值将达到 143 亿美元，到 2028 年预计将达到 185 亿美元。推动这一增长的主要应用是 xEV、直流充电基础设施和汽车。尽管消费市场正在下降，但它仍然是分立器件的最大...

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二维材料给功率半导体带来了什么？
2023-10-30 14:12

9月15日，华中科技大学材料成形与模具技术全国重点实验室的翟天佑教授团队宣布，其研发团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展。...

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新型晶圆成像技术可节省数百万英镑
2023-10-27 15:01

一项可为半导体行业节省数百万英镑的晶圆成像技术将获得 ChipStart UK 的支持，该项目是 Silicon Catalyst.UK 设立的孵化器计划。...

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复旦大学提出一种具有温度传感功能的低导通损耗双极晶体管
2023-10-25 10:53

针对未来智慧功率器件和模组中需要集成实时温度传感功能的需求，团队提出了一种具有空穴通道和温度传感功能的低导通损耗的新型载流子存储沟槽栅双极晶体管(HP-CSTBT)。...

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梳理一下车规级IGBT模块封装趋势
2023-10-24 16:46

电动汽车近几年的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。...

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讲一讲Apple Macintosh处理器过渡的故事
2023-10-24 14:54

从 68k 到 PowerPC 的转变被广泛认为是成功的。在 20 世纪 90 年代的大部分时间里，连续几代桌面 PowerPC CPU 的性能都可以与当代英特尔设计相媲美。...

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高数值孔径EUV的可能拼接解决方案
2023-10-23 12:21

采用曲线掩模的另一个挑战是需要将两个掩模缝合在一起以在晶圆上形成完整的图像。对于高数值孔径 EUV，半场掩模的拼接误差是一个主要问题。...

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芯片库存调整，接近尾声
2023-10-16 16:17

野村APAC技术研究所主管David Wong也说，半导体业这波库存调整周期从去年中开始，现在可能已经进入尾声，晶片景气循环可能转为上行，时间点在明年初，“我们相当确信库存去化已经或将要结束。”...

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氮化镓功率芯片功率曲线分析氮化镓功率器件的优缺点
2023-10-16 14:52

不，氮化镓功率器（GaN Power Device）与电容是不同的组件。氮化镓功率器是一种用于电力转换和功率放大的半导体器件，它利用氮化镓材料的特性来实现高效率和高功率密度的电力应用。...

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从单片SoC向异构芯片和小芯片封装的转变正在加速
2023-10-12 17:29

关于异构集成和高级封装的任何讨论的一个良好起点是商定的术语。异构集成一词最常见的用途可能是高带宽内存 (HBM) 与某种 GPU/NPU/CPU 或所有这些的某种组合的集成。...

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日本研发出氧化镓的低成本制法
2023-10-12 16:53

这种作方法属于“有机金属化学气相沉积（MOCVD）法”，通过在密闭装置内充满气体状原料，在基板上制造出氧化镓的晶体。该方法与现有的“氢化物气相外延（HVPE）法”相比，可以制作更高频率器件。...

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宽禁带半导体的核心材料碳化硅衬底到底贵在哪里？
2023-10-9 16:38

碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键材料。...

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