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  • 半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试;半导体产业下 游为各类终端应用。...
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  • 今天给大家分享的是:IGBT(绝缘栅双极型晶体管)...
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  • 云本身包含最先进的安全性,但这并不是全部。“大多数晶圆厂都会说数据安全(云与本地)是最大的问题。我相信大型提供商(AWS/Azure 等)的云数据安全比当今任何本地环境都更安全。”Tignis 营销副总裁 David P...
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  • 传统模块封装使用的敷铜陶瓷板(direct bonded copper-DBC)限定了芯片只能在二维平面上布局,电流回路面积大,杂散电感参数大。CPES、华中科技大学等团队将DBC 工艺和 PCB 板相结合,利用金属键合...
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  • 美国研究人员首次将超低噪声激光器(ultralow-noise lasers)和光子波导(photonic waveguides)集成到单个芯片上。这一期待已久的成就可以使在单个集成设备中使用原子钟和其他量子技术进行高精...
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  • 如今,我们已经无法想象没有电的生活了。我们生活的各个方面越来越依赖于电力。而在电力的生产、分发和使用过程中,功率转换起着至关重要的作用。...
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  • 全球存储产业面临供过于求,存储模组价格跌至谷底。市场寄望生成式人工智能(Generative AI)带动存储需求回温,但分析师直言,AI应用在整个存储市场只占很小比例,其他非AI需求还是很差,光靠AI难以解决跌价问题。...
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  • AMD:AI芯片暴涨7倍

    2023-8-2 11:05
    第二大个人电脑处理器制造商AMD第二季度营收超出预期,公司同时表示,正在进一步进军人工智能计算领域后,这让AMD股价在尾盘交易中上涨。...
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  • 如果工艺制程继续按照摩尔定律所说的以指数级的速度缩小特征尺寸,会遇到两个阻碍,首先是经济学的阻碍,其次是物理学的阻碍。 经济学的阻碍是,随着特征尺寸缩小,由于工艺的复杂性设计规则的复杂度迅速增大,导致芯片的成本迅速上升。...
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  • 晶圆代工龙头中芯国际在未来5至7年内将有约34万片晶圆产能的12英寸生产线建设项目,其中包括深圳、北京、上海等地项目。...
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  • 与开封前测试结果加以比较,是否有改变,管壳内是否有水汽的影响。进一步可将表面氧化层、铝条去掉,用机械探针扎在有关节点上进行静态(动态)测试、判断被隔离部分是否性能正常,分析失效原因。...
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  • 作为电力电子领域的核心技术之一,基于GaN的电能转换技术在消费电子、数据中心等领域有广泛应用,这对提高电能的高效利用及实现节能减排起着关键作用。...
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  • 新款 VP1902 具有 16 个 PCIe Gen5 x4 硬核 IP 模块,而 VU19P 则具有 8 个 PCIe Gen4 x8。HPIO 到 XPIO 的升级应该会使芯片之间的延迟降低 36%。甚至还有一个很大...
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  • 首先,由于自动驾驶和新能源车需求增加,车用储存芯片市场规模将持续扩大,其中DRAM 和NAND 为需求重点,预计21-25 年单车用DRAM 和NAND 数量将翻5 倍/10 倍,单车价值量增长均超4 倍,整体推动车用存...
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  • 需要新的定制汽车级 SoC 来处理软件定义车辆所需的集中式计算。随着这些汽车芯片变得更小、更复杂,这些新外形的物理特性将增加了解其性能的需求。...
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