1753782447的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

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半导体分立器件行业发展趋势分析
2023-12-25 11:20

近年来，全球半导体分立器件行业市场规模呈现波动变化。根据数据显示，2021年全球半导体分立器件行业市场规模为303.37亿美元，同比增长27.4%，2022年进一步同比增长12.1%，为339.93亿美元。...

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第三代半导体之碳化硅行业分析报告
2023-12-21 15:12

半导体材料目前已经发展至第三代。传统硅基半导体由于自身物理性能不足以及受限于摩尔定律，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物半导体也因而诞生。...

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MEMS器件工作原理及市场现状
2023-12-14 10:05

随着物联网、云计算、大数据等高新科学技术的日益成熟，传统传感器由于体积较大、集成度低等劣势，已逐渐无法满足下游行业的需求。与传统传感器相比，MEMS传感器具有微型化、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产...

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碳化硅晶片制备技术与国际产业布局
2023-12-12 12:29

碳化硅晶片薄化技术，碳化硅断裂韧性较低，在薄化过程中易开裂，导致碳化硅晶片的减薄非常困难。碳化硅切片的薄化主要通过磨削与研磨实现。...

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碳化硅的优势和难处
2023-12-11 11:48

　碳化硅（SiC）具有更低的阻抗和更宽的禁带宽度，使其能够承受更大的电流和电压，同时实现更小尺寸的产品设计和更高的效率。...

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IGBT储能应用价值及优势分析
2023-12-7 13:49

储能用更多的 IGBT 和 SiC，涉及到 DCDC 和 DCAC 两个环节。两种方案，光储一体以及单独储能系统。独立的储能系统，功率半导体器件的用量是光伏的 1.5 倍左右。目前光储一体可能占比超过 60-70%，单独...

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回顾IGBT的技术发展：7代技术及工艺改进
2023-12-6 14:05

新能源汽车的成本构成中，最大头当然是动力电池，第二高的就是IGBT。在电动汽车特斯拉Model 3上，提供电源的是，7000节18650电池，这些电池提供400伏直流电。...

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3D封装才是成本最低的选择？
2023-12-5 11:10

当 2.5D 和 3D 封装最初被构想出来时，普遍的共识是只有最大的半导体公司才能负担得起，但开发成本很快就得到了控制。在某些情况下，这些先进的封装实际上可能是成本最低的选择。...

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一辆新能源汽车需要哪些芯片？
2023-12-5 11:08

一辆汽车需要的芯片种类至少有40种，主要可分为功能芯片、功率半导体和传感器，包括自动驾驶AI芯片、MCU、IGBT功率器件以及用于自动驾驶感知系统的一系列芯片。...

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深度解析电动汽车核心器件——IGBT
2023-11-24 10:11

IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。...

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下一代的CMOS逻辑将迈入1nm时代？
2023-11-24 09:59

下一代 CMOS 逻辑晶体管的另一个有希望的候选者是通道是过渡金属二硫属化物 (TMD) 化合物的二维材料（单层和极薄材料）的晶体管。...

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一文看懂汽车半导体芯片的发展概况
2023-11-20 12:31

中国新能源汽车发展的核心竞争力是智能化体验，近年来中国新能源车企不断完善汽车的智能化配置，一些智能化功能如辅助驾驶、智能座舱、手机APP控制车辆等已成为新能源汽车的标配，加速发展的智能化布局加大了中国新能源汽车产业链的优...

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功率半导体技术挑战和解决方案
2023-11-20 11:46

功率半导体，又称电力电子器件或功率电子器件，是电子产业链中最核心的一类器件之一。能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆变（直流转交流）和整流（交流转直流）等作用。...

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浅谈第三代半导体的氮化镓性能优势
2023-11-17 16:18

新型电子器件 GaN 材料系列具有低的热产生率和高的击穿电场，是研制高温大功率电子器件和高频微波器件的重要材料。目前，随着 MBE 技术在 GaN 材料应用中的进展和关键薄膜生长技术的突破，成功地生长出了GaN 多种异质...

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如何平衡MOSFET提高电源效率的优化方案
2023-11-15 16:12

MOSFET 的选择关乎效率，设计人员需要在其传导损耗和开关损耗之间进行权衡。传导损耗发生在在 MOSFET 关闭期间，由于电流流过导通电阻而造成；开关损耗则发生在MOSFET 开关期间，因为 MOSFET 没有即时开关...

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