jh18616091022的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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质子交换膜在氢能源行业的应用
2023-4-20 11:32

质子交换膜的工业化历程始于20世纪70年代，最早由美国杜邦公司开发全氟磺酸离子分离膜并将其应用于氯碱工业，后续美国通用公司将全氟磺酸膜应用于质子交换膜燃料电池，美国GE公司将全氟磺酸膜应用于电解制氢技术。...

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技术前沿：稀土永磁
2023-4-20 10:51

根据《烧结钕铁硼永磁材料》GB/T 13560-2017,烧结钕铁硼永磁材料按内禀矫顽力大小分为低矫顽力 N、中等矫顽力 M、高矫顽力 H、特高矫顽力 SH、超高矫顽力 UH、极高矫顽力 EH、至高矫顽力 TH 七类品种...

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工业AI在线控制及检测技术
2023-4-18 14:17

产品的构成及功能介绍片材在线测控系统由扫描架搭载传感器对片材做实时在线精准扫描检测，高速数据处理模块对传感器采集的检测数据进行滤波、对位和压缩等预处理后，将检测数据传输至上位机；上位机根据检测到的实时面密度数据与目标值对...

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苹果是如何进行“技术封锁”的
2023-4-18 14:10

但苹果从来不是一个技术赋能者。苹果从美国拿到很多军转民用的“先进技术”，然后花很大的力气让其从“定制化”实现“量产化”，但也就到这为止了。苹果真正的产业优势是通过量产化来降低成本，即让产品在制造过程中保持相对的“稳定性”...

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技术前沿：从机器视觉应用看中国制造业发展
2023-4-17 09:29

工业线扫描相机，或叫线阵相机、线扫描相机，以“线”为单位进行图像采集。早期线扫描相机的图像传感器通常只有一行感光像素，随着检测速度不断的提高，相机的曝光时间被不断缩短，发展出的多线TDI（时间延时积分）线扫描相机也逐渐被...

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MiniLED背光技术
2023-4-16 11:01

LED(Lighting Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙...

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盘古大模型的优势体现在哪里？
2023-4-13 10:24

计算机视觉（CV）系列为业界最大的 CV 模型。其包含 30 亿+参数，在业界首次实现了模型的按需抽取，可以在不同部署场景下抽取出不同大小的模型，动态范围可根据需求覆盖特定的小场景到综合性的复杂大场景，实现了在 Im...

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技术前沿：智能座舱的交互技术
2023-4-12 10:16

智能座舱定义及组成对于智能座舱的概念或定义，行业内主要存在两种主流的观点。第一种观点将智能座舱定义一种智能服务系统，能主动洞察和理解用户需求，又能满足用户需求：从终端消费者需求及应用场景出发，乘客不仅无需担忧驾驶和出行，...

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解析ChatGPT背后的技术演进
2023-3-28 13:54

GPT-3模型于2020年6月被发布，它在多项自然语言处理任务上取得了惊人的表现，并被认为是迄今为止最先进的自然语言处理模型之一。GPT-3训练使用的数据集为多种高质量数据集的混合，一次保证了训练质量；...

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硅基新材料：光伏、半导体、汽车市场齐爆发
2023-3-28 13:51

四氯化硅按纯度可以分为工业级四氯化硅与高纯四氯化硅，高纯四氯化硅是光纤通讯、集成电路、气凝胶制造生产不可或缺的基础原材料，按照下游需求可以分为半导体级（VAD级、OVD级、PCVD级等）四氯化硅和电子级四氯化硅。...

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半导体Chiplet缓解先进制程焦虑
2023-3-28 13:49

摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限，开始逐步将重心转向封装端和设计端。随着 AI、数字经济等应用场景的爆发，对算力的需求更加旺盛，芯片的性能要求也在不断提高，业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以下发展，T...

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航天航天工业关键加工技术
2023-3-21 09:26

毛坯在设计制造前，结构工程师与冷、热工艺师充分沟通，确定最优毛坯形状，局部区域实现近净成型，提高材料利用率，减少机械加工余量，缩短加工周期。常用的毛坯精密成型制造技术主要包括以下5种。...

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特种材料加工工艺
2023-3-21 09:21

电火花加工适用于精密小型腔、窄缝、沟槽、拐角等复杂部件的加工。当刀具难于够到复杂表面时，在需要深度切削的地方，在长径比特别高的地方，电火花加工工艺优于铣削加工。对于高技术零件的加工，铣削电极再放电可提高成功率，相比高昂贵...

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ChatGPT和OPEN AI的现有困局和可预见的未来
2023-3-10 11:44

如ChatGPT 是由 OpenAI 研发的一种语言 AI 模型，使用海量语料库来生成与人类相似的反应。ChatGPT 是基于 GPT（generativef pretrained’ transformer）架构搭建的...

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封装载板与ABF
2023-2-28 11:45

在EMIB中，针对芯片密度比较大、连接比较密集的地方，嵌一块硅片，嵌到基板里（像桥连接一样），然后在硅上进行互连，由此来提高互连密度；Foveros，又被称为三维面对面异构集成芯片堆叠，属于3D堆叠封装技术，更适用于小尺...

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