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  • IGBT是新型功率半导体器件中的主流器件,已广泛应用于多个产业领域。IGBT模块中所涉及的焊接材料大多精密复杂且易损坏,制造商在IGBT模块焊接装配过程中正面临着重重挑战。...
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  • 本文探讨了碳化硅和IGBT器件在未来的应用前景和发展趋势,以及如何通过技术创新和优化来满足不同应用的需求。其中,英飞凌作为国际品牌的代表,其第四代产品已经超过专利期,第七代产品受专利保密影响,国内厂商需要进行微调以规避专...
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  • 在晶圆层面,Yole Intelligence预测晶圆出货量将从2022年的3740万片增至2028年的5050万片,包括内存、处理器和MCU,其中12英寸晶圆领先。由于 EV/HEV 的采用,SiC 器件将继续增长,而...
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  • 工艺处理方面:商业级芯片仅做了防水处理。工业级则是在防水处理的基础上增加了防潮、防腐、防霉变处理。车规级芯片在工业级芯片的基础上又增强封装设计和散热处理。而军用级芯片则相较车规级芯片而言更耐冲击、耐高低温、耐霉菌。...
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  • 鉴于这种全球形势,日本竞争对手有可能夹在处于领先地位的西方竞争对手和正在迅速追赶的中国竞争对手之间。经济产业省(METI)也正在采取行动,通过推出补贴政策来克服目前的情况,但这些政策针对的是规模在2000亿日元以上的企业...
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  • 电驱和电控向大功率等级方向发展,短时峰值功率输出能力越来越高,实现更好的用户体验 电驱和电控向高功率密度方向发展,节省整车空间,降低整车重量...
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  • 国内手机芯片和平板芯片厂商中,只要有能力买ARM的IP设计SoC,都有能力做做车机芯片。无非是车规级对芯片的可靠性、稳定性有更高的要求,而消费电子行业对可靠性稳定性要求低一些。...
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  • 汽油发动机(Gasoline Engine)也会喷射多次燃料,通过同步火花塞(Spark Plug)的点火时间和吸排气凸轮轴链轮(Camshaft Sprocket),来调整配气相位(Valve Timing)。而且,会...
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  • 什么是逆变器?就是将直流电转换为交流电的产品。...
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  • Autotalks 主要生产车联网通讯芯片,即所谓的 V2X,这项技术能够让传统汽车和自动驾驶汽车与周遭环境沟通,高通将借由旗下辅助和自驾产品“Snapdragon Digital Chassis”来提供这项技术。...
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  • 汽车产业正在进入前所未有的汽车新四化(CASE)时代,包含网联化(Connectivity)、智能化(Autonomous)、共享化(Sharing/Subscription)与电动化(Electrification)。...
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  • 从上市板块来看,科创板上市的企业10家、创业板4家、沪市主板4、深市中小板2家,以及新三板3家。其中新三板上市的3家市值排名最末,比如汇春科技市值11.07亿元、晟矽微电5.88亿元、华芯微3.37亿元。...
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  • 虽然自动驾驶芯片一直处于技术竞争的前沿,但智能座舱芯片领域的竞争相对较少。目前大多数汽车制造商选择高通的座舱芯片,蔚来的专利芯片可能会彻底改变车载连接。这一创新与蔚来即将推出的智能手机完美契合。...
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  • 比较容易国产化的汽车芯片,是国内消费类做得比较好的领域,比如DC-DC、车载充电机MOSFET、数字仪表存储芯片、各类精度要求不那么高的ADDA芯片。这类芯片的主要问题是车规验证,消费类芯片对质量一致性的冗余度比较高,但...
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  • “MEMS能够把信息的获取、处理和执行集成在一起,组成功能强大的微型系统,大幅度地提高系统自动化、智能化和可靠性水平。”产业基础研究院河北美泰电子科技有限公司技术专家王建志表示,为抢抓汽车传感器芯片发展机遇,他们围绕新能...
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