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  • 氮化镓(GaN)功率器件在几个关键性能指标上比硅(Si)具有优势。具有低固有载流子浓度的宽带隙具有更高的临界电场,能实现更薄的漂移层,同时在较高的击穿电压下可以降低导通电阻(Rds(on))。由于使用较低的Rds(on)...
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  • 理想方面表示,公司自研的NPU架构有很多创新,兼具了性能和灵活性,代表了业界最先进的技术水平,SoC中也集成了多核CPU及多种高速接我们是架构驱动的NPU设计,目前芯片架构设计己基本完成。...
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  • ARM汽车产品战略副总裁丹尼斯·劳迪克(Dennis Laudick)表示,ARM汽车业务部门的增长速度一直快于智能手机和数据中心等其他部门。该部门主要为从电气化到先进的驾驶员辅助系统(ADAS)和车载“信息娱乐”的一切...
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  • 云计算、虚拟宇宙的大型数据中心以及新型智能手机等各种小型电子设备将继续投资。SiC 和 GaN 都可以提供更小的尺寸和更低的热/功耗,但它们成为标准技术还需要一些时间。...
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  • 英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 在日前发表的采访中表示,公司正在在寻找收购对象时,英飞凌准备斥资数十亿欧元用于合适的收购目标。这家德国芯片制造商一直在“寻找”合适的公司,...
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  • 汽车芯片的组成远远超出任何一种智能终端,包括手机。按照功能,汽车芯片可分为九大类,包括尺寸很小的芯片,比如在传感和驱动方面的;也包括尺寸很大的芯片,特别是智能芯片和计算芯片。...
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  • 汽车芯片价值的增长几乎遍及汽车的每一个模块。电动化为汽车增加了包括电驱逆变器、车载充电器、DC-DC变换器和电池管理系统在内的至少四个电子模块,每个模块中都会用到相当数量的功率、模拟和数字芯片。...
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  • 根据 Wolfspeed 的说法,梅赛德斯-奔驰作为“豪华车的领先供应商”,了解对卓越性能的需求。梅赛德斯计划使用自己的半导体“让一些最高效的电动汽车上路”。这家总部位于斯图加特的制造商计划从 2025 年开始推出新的电...
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  • 张永伟也在上述峰会中表示,在国内市场,“我们判断2030年的芯片市场规模约为300亿美元,需求量约为1000亿~1200亿颗/年,所以汽车芯片的需求越来越大、缺口也越来越大。”...
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  • GD32A503新品采用40nm车规工艺制程和高速嵌入式闪存eFlash技术,引入DFM可制造性设计及高测试向量覆盖,并以出色的静电防护及抗干扰(ESD/EFT)能力,满足汽车电子严苛的低失效率和高可靠性要求。...
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  • β-Ga2O3相对较低的迁移率使其能够表现出比SiC和GaN更好的性能。从熔体中生长的材料的特性使得以低于块状氮化镓、碳化硅和金刚石的成本制造高质量晶体成为可能。...
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  • Yole 化合物半导体与新兴材料技术与市场分析师 Poshun Chiu评论道:“SiC 被认为是提供良好效率的推动因素,1200V 器件的供应是可行的。随着更多 800V EV 的到来,SiC 有望快速增长。...
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  • 相较于传统硅基功率半导体,碳化硅元件尺寸更小,可以处理更高的工作电压,还有更快的充电速度及卓越的车辆动力性能。除此之外,碳化硅还能提升性能及可靠性并延长续航里程。...
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  • MOS是电压驱动元件,对电压很敏感,悬空的G很容易接受外部干扰使MOS导通,外部干扰信号对G-S结电容充电,这个微小的电荷可以储存很长时间。...
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  •  相比于横向功率电子器件,GaN纵向功率器件能提供更高的功率密度/晶圆利用率、更好的动态特性、更佳的热管理,而大尺寸、低成本的硅衬底GaN纵向功率电子器件吸引了国内外众多科研团队的目光,近些年已取得了重要进展。...
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