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  • SiC外延工艺基本介绍

    2023-5-31 09:27
    外延层是在晶圆的基础上,经过外延工艺生长出特定单晶薄膜,衬底晶圆和外延薄膜合称外延片。其中在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅同质外延片,可进一步制成肖特基二极管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中应用...
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  • 在MCU众多应用中,集微咨询(JW Insights)分析指出,随着汽车电气化、智能化的发展以及工业自动化、数字化的发展,汽车电子和工业控制未来将是MCU市场增长的主要驱动力,汽车电子和工业控制在MCU下游应用占比会大幅...
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  • 恩智浦半导体执行副总裁兼射频处理业务部总经理Torsten Lehmann提及,随着自动驾驶级别的提升,其感知的能力要求越来越高,促发了传感器数量的攀升和性能的进阶。多种类别传感技术通过组合互擅所长,确保汽车在任何天气、...
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  • 与此同时,王志伟表示,与碳化硅一样,氧化镓同样被业内所看好,但是,氧化镓还有诸多技术瓶颈待突破。比如,由于高熔点、高温分解以及易开裂等特性,大尺寸氧化镓单晶制备较难实现,距离真正规模化、商业化量产还需要一定时间。...
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  • 据悉,瑞萨电子将用于处理系统的尖端逻辑半导体的生产外包给代工厂,这些系统的开发和投资成本很高。功率半导体则在内部生产,2014年关闭的甲府工厂也将于2024年上半年重新开始运营,开始生产使用硅的功率半导体。...
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  • 至于X-FAB,其计划扩大在美国德克萨斯州拉伯克市(Lubbock)的代工厂业务。报道称,该公司已在拉伯克运营20多年,将在未来5年内进行重大投资,其中第一阶段的投资额为2亿美元,以提高该厂区的碳化硅半导体产量。...
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  • STM32MP2 微处理器单元 (MPU) 具有用于高性能任务的单个或双Arm Cortex-A35 内核 (1.5 GHz) 和一个用于效率任务的 Arm Cortex-M33 (400 MHz)。此外还拥有DDR4/...
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  • 碳化硅单晶衬底材料(Silicon Carbide Single Crystal Substrate Materials,以下简称SiC衬底)也是晶体材料的一种,属于宽禁带半导体材料,具有耐高压、耐高温、高频、低损耗等优...
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  • 新产品组合包括EliteSiC MOSFET和模块,可促进更高的开关速度,以支持越来越多的800 V电动汽车(EV)车载充电器(OBC)和能源基础设施应用,例如EV充电、太阳能和储能系统。...
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  • 德赛西威(Desay SV)智能驾驶传感器事业部副总经理江伙红说:“同时具备的HDR和LFM功能,确保在非常黑暗或明亮的场景中都能识别潜在危险,这对ADAS和座舱应用至关重要。汽车OEM和一级供应商采用新的Hyperlu...
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  • MOSFET,具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、制造工艺简单和辐射强等优 点,通常被用于放大电路或开关电路。MOSFET 按照不同的工艺可分为平面型 Planar MOSFET、沟槽型 Trench MOSFET、屏蔽...
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  • 安森美半导体的另一个强劲市场是CMOS 图像传感器 (CIS)。该公司在 ADAS(高级驾驶辅助系统)市场占有 40% 的市场份额。在汽车市场,随着 ADAS/AV 功能数量的不断增加,带有图像传感器的摄像头越来越受欢迎...
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  • 新能源车企在不断发展,期间需要确保供应链的稳定性,所以与之相关的SiC供应商也需要具有稳定的供应关系。然而新能源汽车发展总趋势是在增长,但是市场增速却是有所放缓的,此时不由得联想到...
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  • 两家公司已经通过在PCB中嵌入48 V MOSFET来展示这种新方法的潜力,这使性能提高了 35%。SCHWEIZER 凭借其创新的 p²Pack 解决方案为这一成功做出了贡献,该解决方案使功率半导体能够嵌入 PCB 中...
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  • 汽车正在从汽油等化石能源驱动向电动化、网联化、智能化转换。在这个重大变化中,汽车功率半导体作为新能源汽车离不开的器件,重要性与日俱增。在整车企业看来,新能源汽车产业已然进入了“半导体定义汽车”的阶段。...
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