qq876811522的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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意法半导体在智能出行、电源＆能源、物联网＆互联方面的先进产品和解决方案
2023-6-30 16:33

在电源与能源应用领域，意法半导体将展示一款采用MASTERGAN和ST－ONEHP的140W 智能电源适配器。其中MASTERGAN在一个单一封装内整合了意法半导体第三代氮化镓（GaN）功率晶体管和改进的栅极驱动器。...

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氮化镓应用拓展向多个市场持续推进
2023-6-29 16:56

在数据中心、光伏逆变器、汽车、通信电源等市场，对产品功率密度、能效、开关频率、热管理、可靠性及尺寸等都提出了更高的要求。而氮化镓因具备宽禁带、高频率、低损耗、抗辐射强等优势，正好满足了各种应用场景对高效率、低能耗、高性价...

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SiC系统梳理贴
2023-6-29 16:53

1月5日，比亚迪发布会重磅发布了2款新的SiC电控的车型：比亚迪发布2款仰望车型搭载SiC电控，时隔2年，比亚迪再次公布了2款SiC电控的车型。正式发布了高端汽车品牌“仰望”，该品牌的两款量产车型也同步亮相同步亮相，包括...

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上海：加快新能源汽车和集成电路两大产业的深度融合
2023-6-28 16:32

上海市经信委电子信息产业处处长汪潇指出，作为具备汽车和集成电路两大产业优势的区域，上海拥有丰富的技术、资金和人才资源。未来，上海将继续促进更多汽车芯片企业、资源、要素在本市集聚，推进汽车芯片的技术创新、上车应用及生态营造...

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功率模块产业链重磅布局深蓝汽车与斯达半导体成立合资公司
2023-6-27 16:50

斯达半导体长期致力于新能源汽车功率半导体芯片和模块的研发、生产和销售，是国内新能源汽车大功率车规级功率模块的主要供应商。2022年斯达半导体车规级模块配套超过120万辆新能源汽车，为国内新能源汽车产业的自主化高质量发展提...

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IGBT产品预计2026年全球市场规模约84亿美元，年复合增长率7.5%
2023-6-27 16:36

全球市场竞争格局方面，国外生产商凭借其在半导体行业的技术领先优势，占据全球功率器件驱动器主要市场。根据Yole数据，2021年，全球前五名驱动IC生产商均为国际厂商，占据全球驱动IC市场约80%市场份额。...

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碳化硅在新能源车中的主要应用
2023-6-27 16:05

新能源汽车的加速性能与动力系统输出的最大功率和最大扭矩密切相关，碳化硅（SiC）技术允许驱动电机在低转速时承受更大输入功率，且不怕电流过大导致的热效应和功率损耗，这就意味着车辆起步时，驱动电机可以输出更大扭矩，强化加速能...

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上汽集团拟斥资60亿元投资上汽芯聚助推汽车芯片国产化
2023-6-26 16:42

据悉，基金采用投资子基金及直投项目的方式，重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。“公司、子公司上汽金控参与投资本基金，主要是借助专业投资机构优势，通过专业化投资管理团队推动跨...

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国内急需的汽车芯片替代清单
2023-6-26 16:37

汽车芯片的开发流程相对于普通芯片来说更加复杂和严谨，需要考虑到多方面的要求和因素，包括行业趋势、节能环保、安全性和可靠性等。开发团队需要不断更新技术和优化设计，以满足市场需求和客户要求，同时还需要遵循相关的标准和规范，确...

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中国车企下决“芯” 功率半导体全布局
2023-6-25 16:47

无独有偶，在车规级功率半导体领域布局的车企不止吉利一家。近日，深蓝汽车与斯达半导体达成合作，双方组建了一家名为 " 重庆安达半导体有限公司 " 的全新合资公司，双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，...

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2025年中国汽车磁传感器芯片市场规模将超过30亿元
2023-6-25 16:43

在汽车向电动化、智能化和网联化方向发展的趋势下，新能源汽车和智能驾驶逐渐成为未来汽车工业的方向，加之中国汽车产业的快速发展，为汽车传感器及汽车芯片带来全方位机会。...

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半导体功率器件研发企业北一半导体完成超1.5亿元B轮融资
2023-6-25 16:41

公司团队由来自国内外知名半导体企业的成员组成，公司拥有经验丰富且具有创新能力的国际型人才队伍，团队核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有业界领先的模组及芯片设计研发水平及完善的工艺。...

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面向域控架构的高性能MCU分析
2023-6-23 21:28

Aurix 第三代TC4X和Stellar G(本文简称Stellar) 本文目录： TC4X和Stellar G概览内核和存储单元安全性通信外设虚拟机支持 1 TC4X和Stellar G概览时间维度，T...

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中芯集成发力高端功率半导体代工市场车规与新能源支撑逾七成收入
2023-6-21 15:17

当初业内对中芯集成的“单飞”不免持怀疑态度。一方面，中芯国际自身并不见长于功率半导体；另一方面，由于功率半导体对设计与制造环节结合度要求更高，英飞凌、德州仪器等国际大厂传统采取IDM（垂直一体化）模式来积累设计和制造工艺...

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舆芯半导体成功完成近亿元天使轮融资，加强车规级MCU芯片技术研发实力
2023-6-21 15:03

我们计划推出三个系列的芯片——入门级车规AI MCU、主流车规AI MCU和高端运动控制处理器，基本可以覆盖市面上主流产品的需求。公司第一款入门级车规AI MCU产品预计2023年年底可以正式交付样片给客户。...

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