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  • 随着5G建设的持续推进,精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展,而这些领域都涵盖了PCB电路板的应用。...
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  • 随着IC (Integrated Circuits)芯片设计水平和制造技术的提高,SMT (Surface Mounting Technology)正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展...
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  • 随着制造业的快速发展,焊接工艺的高效性和精确性成为了制造企业追求的目标。...
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  • 芯片是一种电子元器件,由微电子技术制造,将电路和系统集成在一个微小的硅片上。...
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  • 浅谈BGA的封装类型

    2023-12-18 11:19
    BGA(Ball grid array,球栅阵列或焊球阵列),它是一种高密度表面装配封装技术,在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。...
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  • 基站天线是发射和接收信号的中间组件,作为转化器能够将线上传播的导行波和空间辐射电磁波相互转换。随着5G时代到来,传统天线开始被高端、高科技的基站天线替代,越来越多的新型技术将会被运用到基站天线中。未来5G基站将持续增加,...
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  • 近年来,科技不断发展,传统焊接在逐渐退出焊的舞台。激光自动焊接机利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的。...
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  • 现代电子信息技术的飞速发展,集成电路芯片封装形式也层出不穷,封装密度越来越高,极大的推动着电子产品向多功能,高性能,高可靠和低成本等方向发展。...
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  • 很显然,单从市场规模来看,激光行业似乎有些微不足道 ;但是激光技术的应用却几乎能覆盖生产生活的各个领域,从汽车制造、动力电池、到手机制造、航空航天、医疗器械乃至国防军事等几乎我们能想到的所有领域,都活跃着激光器的身影 ;...
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  • 随着云计算和“双千兆”网络建设热潮的出现,巨大的市场需求促使数据中心进一步向大型化、集中化转变,带动高速率及中长距离光模块的快速发展。目前全球主要的云厂商已在数据中心内部批量部署200、400G光模块,高算力需求催化更高...
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  • 激光锡焊机焊接适合于各种工业领域,针对不同尺寸与形状的产品,可根据产品特性提供多种焊接方式。以锡丝激光焊为例,激光送丝焊接过程中,激光焊接头或产品在3轴平台的带动下,完成单点送丝焊接或移动送丝焊接的过程。实现送丝焊接过程...
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  • 首先,锡膏激光焊锡机的焊接质量更加稳定。传统的焊接方法容易受到环境温度、焊接工艺等因素的影响,导致焊接质量不稳定。而锡膏激光焊锡机通过激光束的高温加热,能够精确控制焊接温度和时间,从而保证焊接质量的稳定性。...
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  • 音圈马达(VCM)属于线性直流马达,具有体积小巧,结构简单等特点,成为移动终端摄像头的最主流产品,其工作原理是通电线圈在永磁场作用下产生的电磁推力和前后簧片形变产生的反力相互作用,形成合力驱动镜片组前后移动,起到对焦的作...
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  • 随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化,印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展,为了满足电子产品的小型化,高密度化和轻量化的要求,封装技术和印制电路板技术高速发展。...
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  • 实上,二维码追溯系统可以被广泛使用,主要因为它具有查询方便、查询率高、可直观体现商品数据等优点,通过加密技术防止被模仿和窃取,为每一种商品建立商品数据库,以便对每一种产品进行查询验证。...
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