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副总经理 雅时国际咨询(深圳)有限公司
湖北省 武汉市 企业管理
  • 近日,AMD 宣布其自适应计算技术正为领先的零部件供应商株式会社电装(DENSO,以下简称电装)的下一代激光雷达( LiDAR )平台提供支持。该款新平台将以极低时延实现超过 20 倍的分辨率提升,从而提高在行人、车辆、...
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  • 内存与存储解决方案领先供应商美光科技(Micron Technology Inc.)宣布,其采用全球最先进技术节点的1βDRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证,并做好了量产准备。...
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  • 来源:SiSC半导体芯科技 随着光刻精度的不断提升,晶体管尺寸微缩逐渐接近硅原子的物理极限,摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现,而这一途径的难度越来越大,随之封装性能的提升作为有效的补充越来越被...
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  • 来源:SiSC半导体芯科技 近年来,先进封装市场已成为一条快速赛道,传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求,同时先进封装技术开始积极布局,各类国际事件使各...
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  • 来源:《半导体芯科技》杂志 12/1月刊 伴随着每一个新的世代更迭,半导体产品的尺寸不断缩小,由于环境和共处的磁干扰电子源的存在,对晶圆上器件或单切裸片(singulated die)进行检测变得越来越复杂。Spicer...
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  • 来源:意法半导体 2023 年 1 月 16日,中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化...
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  • 提升当今数据中心工作负载性能,助力未来基础设施持续增长 来源:美光科技 2023 年 1 月 16 日,中国上海 –Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,...
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  • 来源:《半导体芯科技》杂志12/1月刊 随着MicroLED显示技术的不断进步,其未来市场应用前景开始逐步实现。近日,KLA显示事业部亚太区市场经理蔣仕元(Willy Chiang)就MicroLED面临的测试挑战,以及...
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  • 来源:半导体芯科技SiSC 随着光刻精度的不断提升,晶体管尺寸微缩逐渐接近硅原子的物理极限,摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现,而这一途径的难度越来越大,随之封装性能的提升作为有效的补充越来越被...
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  • 半导体IC封装技术包括利用3D集成来提高芯片密度,最大限度地提高性能并降低功耗。创新材料和工艺开发与制造领域的全球技术领导者Brewer Science最近推出了其最新的封装解决方案,利用永久键合材料和光成像电介质制造尖...
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  • Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,美光 9400 NVMe™ 固态硬盘(SSD)现已投入量产,并即刻通过渠道合作伙伴供货,以满足全球 OEM 客户对服...
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  • 希科半导体(苏州)有限公司宣布碳化硅外延片投产。据悉,该产品通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司和宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室的双重检测,具备媲美国际大厂碳化硅外延片的品质,解决了国外产品的卡脖...
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  • 今天,车企正在加快汽车技术创新步伐,开发出了电动汽车、网联汽车、自动驾驶汽车、共享汽车等全新的汽车概念。汽车电动化和数字化的大趋势包括区域控制架构、功率芯片驱动数字化、电池管理系统、功率电子和电源/能源管理。电控单元 (...
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  • 作者:Praveen Vaidyanathan 如今主流的客户端平台均配备有高性能存储解决方案,以提升商用客户端、消费和游戏应用的用户体验。美光近日推出的 2550 NVMeTM SSD 拥有非凡的 PCIe Gen4 ...
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  • LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能 来源:CEVA 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布LG...
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