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  • 来源:《半导体芯科技》杂志12/1月刊 日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展,FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术,是VIPack™垂直互...
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  • 来源:半导体芯科技SiSC 近年来,先进封装市场已成为一条快速赛道,传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求,同时先进封装技术开始积极布局,各类国际事件使各...
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  • 来源:半导体芯科技SiSC 随着光刻精度的不断提升,晶体管尺寸微缩逐渐接近硅原子的物理极限,摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现,而这一途径的难度越来越大,随之封装性能的提升作为有效的补充越来越被...
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  • 来源:《半导体芯科技》杂志12/1月刊 近年来,芯片材料、设备以及制程工艺等技术不断突破,在高压、高温、高频应用场景中第三代半导体材质优势逐渐显现。其中,氮化镓凭借着在消费产品快充电源领域的如鱼得水,从2018年开始,业...
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  • 来源:新华网 2月15日,高通宣布推出一系列5G创新产品,旨在赋能智能网联边缘,并助力广泛行业打造新一代连接体验。 骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统 高通第六代调制解调器到天线解决方案是首个5G Advanc...
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  • 来源:新华日报 近日,2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会召开。苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌,由此拉开了园区依托国资...
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  • 来源:中国新闻网 国家能源局13日举行新闻发布会。国家能源局新闻发言人梁昌新在会上表示,近年来,我国充电基础设施快速发展,已建成世界上数量最多、分布最广的充电基础设施网络。 一是充电基础设施规模迅速扩大。2022年,我国...
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  • 来源:台湾《经济日报》 2月14日消息,The Information引述知情人士的话报道称,Google在研发自家的服务器芯片已取得进展,预计由台积电在2024年下半年量产,2025年开始采用这些新芯片,目标是降低营运...
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  • 高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation 宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)推出MCU+SX126x参考设计,为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领...
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  • 现今,氮化硅(SiN)为光子集成提供了更多的途径,包括新的200mm、高产量、汽车级CMOS生产线。在过去的几年里,SiN紧随确立已久的硅光子学之后,该材料平台已经成熟,并在光子集成电路(PIC)市场上,为那些需要非常低...
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  • 来源:半导体芯科技SiSC 2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年,我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生,但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进,未...
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  • 来源:半导体芯科技SiSC 2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年,我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生,但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进,未...
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  • 来源:半导体芯科技SiSC 2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年,我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生,但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进,未...
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  • 来源:半导体芯科技SiSC 2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年,我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生,但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进,未...
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  • 来源:半导体芯科技SiSC 2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年,我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生,但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进,未...
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